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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于TOSHIBA器件的智能手機完整解決方案

2014-11-04 來源:微波射頻網(wǎng) 字號:

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手機完整解決方案,其中包括有高性能CMOS圖像傳感器、數(shù)碼相機模塊、FRC Plus 圖像處理技術(shù)、近距離無線傳輸技術(shù)TransferJetTM、符合高效率快速的無線充電解決方案、近場通訊(NFC)芯片組、Bluetooth & Wi-Fi集成型單芯片、ApP-LiteTM (精簡版應(yīng)用處理器)以及接口橋接芯片等。這一方案可滿足任何智能手機及平板計算機的設(shè)計需求。

圖示1- Smartphone/ Tablet 系統(tǒng)方框圖

CMOS 圖像傳感器IC

為了滿足市場對小型化和高性能的需求,東芝推出了一系列產(chǎn)品,如呈現(xiàn)流暢清晰視頻的高動態(tài)范圍(HDR),提供更高靈敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)傳感器等。東芝的CMOS面陣圖像傳感器采用了先進的CMOS傳感器技術(shù),諸如微透鏡和光電二極管的優(yōu)化等,擁有從VGA到超過1000萬像素的多種分辨率,像素間距從1.12µm到5.6µm,適用于智能手機、平板電腦、安防以及車載攝像頭等。

應(yīng)用

圖示2-圖像傳感器應(yīng)用案例

Part number Type Applicationscope Optical   size
 (inch)
Resolution Pixel pitch SoC/CIS FSI/BSI Number of pixels I/F 
(serial)
T4K04 Die Mobile phones and smart phones 1/3.2 8M 1.4 CIS BSI 3280(H) x 2464(V) CSI-2 4lanes
T4K05 Die Mobile phones and smart phones 1/4 8M 1.12 CIS BSI 3280(H) x 2464(V) CSI-2 4lanes
T4K08 Die Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs 1/7 720p 1.75 SoC FSI 1280(H) x  720(V) CSI-2 1lane
T4K24 Die Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs 1/4.4 1080p 1.75 CIS FSI 2016(H) x 1176(V) CSI-2 1lane
T4K28 Die Mobile phones and smart phones 1/5 2M 1.75 SoC FSI 1600(H) x 1200(V) CSI-2 1lane
T4K35 Die Mobile phones and smart phones 1/4 8M 1.12 CIS BSI 3280(H) x 2464(V) CSI-2 4lanes
T4K37 Die Mobile phones and smart phones 1/3.07 13M 1.12 CIS BSI 4208(H) x 3120(V) CSI-2 4lanes
T4K71 Die Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs 1/7.3 1080p 1.12 CIS BSI 1928(H) x 1088(V) CSI-2 2lanes
T4K82 Die Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs 1/3.07 13M 1.12 CIS BSI 4208(H) x 3120(V) CSI-2 4lanes
TCM9518MD Module Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs 1/4 5M 1.4 CIS FSI 2596(H) x 1948(V) x 2 CSI-2 4lanes

產(chǎn)品陣容

圖示3- T4K82 1/3.07”1300萬畫素1.12um BSI CMOS 影像傳感器

圖示4-數(shù)碼相機模塊

圖示5- FRC Plus (東芝獨家開發(fā)圖像處理技術(shù))

圖示6-近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet™ compliant IC

圖示7-無線充電IC

圖示8-近場通訊(NFC)芯片組

圖示9- Bluetooth& Wi-Fi集成單芯片

ApP-Lite(精簡版應(yīng)用處理器)

東芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器集成了符合低功耗無線通信標準并具有低能耗特點的Bluetooth®,以及傳感器和閃存,專門應(yīng)用于穿戴式裝置。

東芝的新應(yīng)用處理器在單一封裝中,內(nèi)置了傳感器、一個處理器運算由傳感器獲取的信息、閃存用以存儲數(shù)據(jù)、還有一個支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但減少了安裝面積,亦有助于穿戴裝置的小型化。

該處理器原生即為低功耗設(shè)計,可被使用在需要較長的電池長效型穿戴裝置中。

產(chǎn)品特點

集成的無線通信功能,傳感器裝置,在一個封裝中的存儲器和一個處理器

允許連接到外部傳感器

集成了ARM® Cortex® - M4F處理器

集成藍牙®無線通信功能

主要規(guī)格

Part Number TZ1001MBG TZ1011MBG
Status Under Development 
(Sample: May, 2014) 
(Mass Production: September, 2014)
Under Planning
CPU ARM ® Cortex ® -M4F 48MHz
Communication Bluetooth ® Low Energy Controller
Sensor Accelerometer Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope
Flash Memory Size 8 Mbit
I/O USB,SPI,I 2 C,UART,12bitADC,24bitDelta-SigmaADC
       

框架圖

圖示10- TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器

接口橋接芯片

東芝推出了名為“移動外圍器件(MPD)”的接口橋接芯片,可支持高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議,比如MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸數(shù)據(jù),也可以橋接主要的處理器和不同接口的外圍設(shè)備。東芝也推出了廣泛的外圍設(shè)備產(chǎn)品組合,比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。

圖示11-移動外圍器件(MPD)框架圖

東芝的網(wǎng)橋和緩存器IC支持各種串行數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議,例如MIPI®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI,便于設(shè)計手機。

輸入/輸出擴展器IC可輕松增強現(xiàn)有系統(tǒng)的輸入/輸出能力,包括GPIO、鍵盤、LED控制器和定時器。該擴展器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,涉及手機、數(shù)碼相機、打印機等。

另外,東芝還正在開發(fā)各種主處理器周邊輔助產(chǎn)品,如可以向SD卡高速傳輸數(shù)據(jù)的SD卡主機控制器等。

關(guān)于大聯(lián)大控股:

大聯(lián)大控股是亞太區(qū)市場份額領(lǐng)先的電子元器件分銷商,總部位于臺北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔郊瘓F、品佳集團、詮鼎集團及友尚集團,員工人數(shù)近6,000人,代理產(chǎn)品供貨商超過250家,全球超過130個分銷據(jù)點(亞太區(qū)約80個),2013年營業(yè)額達137億美金。

大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,持續(xù)優(yōu)化前端營銷與后勤支持團隊,扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴,提供創(chuàng)造需求(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術(shù)支持、倉儲物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù),滿足原始設(shè)備制造商(OEM)、原始設(shè)計制造商(ODM)、電子制造服務(wù)商(EMS)及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化經(jīng)營規(guī)模與本地化銷售管道,長期深耕亞太市場,連年獲得專業(yè)媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」,穩(wěn)踞全球第三大電子元器件分銷商。

為提高大聯(lián)大的本土化服務(wù)質(zhì)量,滿足大中國區(qū)服務(wù)區(qū)域客戶的差異化需求,大聯(lián)大(中國)服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資(China-Based Manufacturers)、臺商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韓商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案(Turnkey Solution),并為滿足客戶小批量器件采購需求,特別成立專責(zé)的小批量服務(wù)團隊(SQS, Small Quantity Service)。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)(深圳)及大聯(lián)大電子(香港),以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標桿」為企業(yè)愿景,全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀,以專業(yè)服務(wù),實現(xiàn)供貨商、客戶與股東互利共贏。

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