日前，歷經18個月的關鍵技術攻關和工程摸索，由中國電科38所自主研發的基于疊層芯片尺寸封裝（SCSP，Stacked Chip Scale Package）的數字收發單片成功問世，其功能、效率與傳統芯片相比都有大幅提升。

基于SCSP封裝的數字收發單片，是將高性能ADC芯片和DDS芯片直接進行芯片級三維堆疊集成，并對芯片開展信號完整性仿真、分析和設計以及電路布局布線的優化精益，綜合運用了三維堆疊、金絲鍵合、無源器件集成、注塑封裝、芯片植球等領域內先進技術。

封裝動作直達芯片層級，擁有體積更小、成本更低、可靠性更高、一致性更好的優點。相對于傳統的ADC芯片和DDS芯片平面布線設計，該芯片面積節省約一半，有效提升系統集成度，利于系統微型化。作為微系統技術的核心關鍵技術之一，SCSP封裝技術與傳統的板級疊層（PoP）不同，其封裝動作直達芯片層級，擁有體積更小、成本更低、可靠性更高、一致性更好、更易于大批量生產等優點。