全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出符合IEEE 802.11ac超高數(shù)據(jù)速率Wi-Fi標準的全新SST11CP22 5 GHz射頻功率放大器模塊（PAM）。全新PAM在1.8%動態(tài)EVM（誤差向量幅度）、MCS9 80 MHz帶寬調(diào)制情況下的線性輸出功率為19 dBm。此外，SST11CP22在3% EVM時可為802.11a/n應用提供20 dBm的線性功率，功率最高24 dBm時仍滿足802.11a通信的頻譜模板要求，且在此輸出功率值時其射頻諧波輸出低于- 45 dBm/MHz，這令系統(tǒng)板更容易達到FCC規(guī)定要求。

對于Wi-Fi MIMO接入點、路由器和機頂盒系統(tǒng)的設計人員而言，能夠同時實現(xiàn)最高數(shù)據(jù)速率和最大覆蓋范圍并將電流消耗降至最低是至關重要的。SST11CP22具備低EVM和高線性功率，這令MIMO操作更為便利，且顯著擴展了采用超高數(shù)據(jù)速率傳輸模式的802.11ac系統(tǒng)的覆蓋范圍。該模塊采用節(jié)省空間的20引腳4 mm x 4 mm QFN封裝，包含一個輸出諧波抑制濾波器，50歐姆阻抗匹配——僅需要4個外部元件。新器件不僅易于使用，并且大大縮小了電路板尺寸。此外，集成的線性功率檢測器可實現(xiàn)溫度范圍內(nèi)精確的輸出功率控制以及2:1的輸出不匹配。對于802.11ac標準的Wi-Fi機頂盒、路由器、接入點和無線視頻流設備等以高數(shù)據(jù)速率工作的應用來說，這些特性都是非常重要的。

Microchip射頻部門副總裁Daniel Chow表示：“Microchip射頻功率放大器由于采用了InGaP/GaAs HBT技術(shù)而擁有可靠的性能和高功率效率，在WLAN市場占有強勢地位。而新推出的SST11CP22可以超低的EVM實現(xiàn)同樣可靠的操作，且具備易于使用和低諧波發(fā)射的特點。這款全新PAM不僅擴展了超高數(shù)據(jù)速率802.11ac系統(tǒng)的覆蓋范圍，也顯著降低其生產(chǎn)成本。”

開發(fā)工具支持

開發(fā)人員現(xiàn)可利用SST11CP22評估板（部件編號：SST11CP22-GN-K）開始設計工作。可聯(lián)系Microchip銷售代表獲取該評估板。

封裝與供貨

SST11CP22射頻功率放大器模塊采用20引腳4 mm x 4 mm QFN封裝，現(xiàn)已開始供貨，以10,000片起批量供應。該器件現(xiàn)可提供樣片并已投入量產(chǎn)。

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc. （納斯達克納斯達克股市代號：MCHP）是全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商，為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。

注：Microchip的名稱和徽標組合為Microchip Technology Incorporated在美國及其他國家或地區(qū)的注冊商標。在此提及的所有其他商標均為各持有公司所有。