株式會社村田制作所完成了適用于物聯網(IoT)設備高頻匹配組件的商品化。本產品適合于Silicon Labs公司*1制高性能低電流無線收發器IC。
*1 Silicon Labs 是物聯網(IoT)領域微控制器、無線連接、模擬和傳感器解決方案的領先供貨商。
近年來,研究作為IoT設備的通信規格的Sub1GHz頻帶(IEEE802.15.4)、2.4GHz頻帶(Wi-Fi、BLE、ANT+)不斷地進展。 估計今后裝載了這些規格的無線通信功能的IoT設備將會不斷增加。在IoT設備方面,我們也設想了至今尚未參與無線電路設計的客戶,因此有必要減少客戶在電路設計上的負擔。
為此村田通過與Silicon Lab公司的合作,將最適于Silicon Labs公司制收發器IC (Si4461 868MHz)*2的自定義匹配電路內置于2.0 ×1.25mm的陶瓷封裝里。同時也因為內置了無線電路所需的所有電路,能夠為客戶電路設計的省力化和簡單化作出貢獻。并且也因為能夠大幅度削減相較于傳統分力電路的組件數量,有助于削減無線電路面積來提升設計的自由度。本產品適用于Sub1GHz頻帶(IEEE802.15.4)。
*2 … 適用于Sub1GHz頻帶(IEEE802.15.4)收發器IC。
產品特點
超小型、低背封裝實現削減相較于傳統分力電路75%的封裝面積
適合Silicon Labs(芯科)公司制造高性能低電流無線收發器IC(Si4461 868MHz)設計(自定義阻抗電路、端子配置)
用途
最適于消費市場用IoT…HEMS/BEMS、Home Automation、家電、玩具、傳感網絡等
產品型號
LFD21891MMF3D931
外形尺寸
2.0 ×1.25 ×0.7(max)mm
生產體制
2015年10月開始量產活動
關于村田
株式會社村田制作所是一家以機能陶瓷為基礎,研究開發、生產、銷售電子元器件的公司,并且構建了從材料到產品一條龍的生產體制。此外,村田產品的90%以上銷往日本以外的國家和地區,公司的全球化發展方興未艾。