Morfis Semiconductor的系列產(chǎn)品滿足并超越砷化鎵的性能水平，無需封包追蹤(ET)

經(jīng)過兩年的反復開發(fā)和測試，Morfis Semiconductor(摩爾飛思半導體)已準備好華麗起航，將在CES 2016上推出全球最小的全集成CMOS單芯片、單模倒裝芯片手機射頻前端解決方案系列。

Morfis Semiconductor的單模CMOS架構支持手機產(chǎn)業(yè)全部的2G/3G/4G LTE頻段，不會犧牲效率或線性。

在CES 2016上，Morfis將展示其最新突破性技術并演示其改變行業(yè)格局的全集成CMOS MMMB PA和RF前端，該前端基于其獨家擁有的專利技術。

公司即日起面向早期試用客戶提供樣品，批量生產(chǎn)計劃于2016年第二季度啟動。

關于Morfis Semiconductor, Inc.

Morfis Semiconductor總部位于加州爾灣，是一家開發(fā)全集成、單芯片、單模射頻前端解決方案的領先無晶圓廠半導體公司。