專注于為無線連接市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓廠半導體公司RFaxis, Inc.近日宣布，面向高速發展的物聯網(IoT)/機器對機器(M2M)市場推出業界領先的超小型sub-GHz射頻前端集成電路(RFeIC^TM)產品系列。全新RFX15xx系列產品將增強RFaxis適用于物聯網的強大射頻前端集成電路組合，這些新增的高功耗版射頻前端適用于sub-GHz應用。

RFX15xx系列屬于sub-GHz RFeICs^TM家族產品，采用超小型2.5 x2.5mm方形扁平無引腳(QFN)封裝，是現有RFX10xx系列產品的小體積版。該系列專用于700/800/900MHz頻譜，適用于高功耗工業、科學與醫療(ISM)頻段應用，包括IEEE 802.15.4/4g、無線計量總線、智能公用事業網絡(SUN)、IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow，以及一系列其他低功耗廣域網(LP-WAN)連接技術，例如LoRa、SigFox、Weightless^TM和窄帶蜂窩物聯網(NB-CIoT)。

RFX15xx系列包括RFX1510、RFX1530和即將推出的衍生產品。RFX1510整合了高功耗、高效率線性功率放大器(PA)，配有27dBm飽和功率、低噪聲放大器(LNA)和發射/接收切換電路。

RFX1530也同樣整合了高功耗、高效率線性功率放大器(PA)，配有30dBm飽和輸出功率、低噪聲放大器(LNA)和發射/接收開關。這兩大系列均配有定向功率檢波器集成電路、相關的匹配網絡、射頻解耦和諧波濾波器，所有這些均融于單硅片、單芯片bulk CMOS技術中。它們共用一個公共端引腳，采用16-lead塑料QFN封裝。與所有RFaxis RFeIC’s^TM家族產品一樣，它們以裸芯片形式供應，適用于系統級封裝(SIP)模塊等超緊湊設計。這些器件都能達到高溫及惡劣的室外環境下大多數無線傳感器網絡應用要求的最高125°C的額定環境溫度。

隨著面向物聯網和機器對機器的無線連接不斷發展，市場對于簡單而經濟實惠的高性能射頻前端解決方案的需求日益迫切。據估計，到2025年，面向固定短程無線電及LP-WAN的物聯網/M2M無線連接市場將總計擁有200億臺互聯設備（Machina Research，2015年5月）。

RFaxis首席技術官(CTO) Oleksandr Gorbachov表示：“射頻前端在高速發展的智能家居、智能辦公、智能樓宇和智慧城市細分市場中的商機巨大。對于我們成為射頻前端解決方案的首選領先供應商這一成就，RFaxis深感自豪。我們不斷擴展的物聯網組合將助力實現一系列廣泛的超緊湊、高性能和具有成本競爭力的設計。隨著芯片組合作伙伴和終端客戶認識到我們整合于純CMOS中的創新型單硅片、單芯片射頻前端集成電路的性能及成本效益，我們將繼續從中獲得強大動力。”

關于RFaxis

RFaxis, Inc.成立于2009年3月，總部設于加州歐文，專業從事射頻半導體的設計和開發。憑借其專利技術，該公司引領專為數十億美元的WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、IoT/M2M、802.15.4/ZigBee、Thread、標準藍牙(Bluetooth Classic)、低功耗藍牙、ANT、6LoWPAN、AMR/AMI和無線音頻/視頻流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS，結合其自身的創新方法、專利技術和商業秘密，RFaxis開發出全球首款射頻前端集成電路(RFeIC^TM)。