笙科電子(AMICCOM)于2016年9月發(fā)布新一代的藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，命名為A8107M0。A8107M0整合ARM Cortex-M0，內(nèi)建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM，并有16/23/32個GPIO與各種數(shù)字接口。

A8107M0的RF是笙科電子新一代的RF設(shè)計，擁有優(yōu)異的特性并大幅改善前一代BLE產(chǎn)品的功耗。A8107M0并有DCDC變壓器，提供更有效率電源應用。在輸入3.3V 的DCDC的模式下，RX 模式為6.6mA，TX模式為9.3 mA (+5dBm)。并有可程序化的RF輸出功率-14dBm ~ +6dBm，接收靈敏度為-94dBm (@1Mbps GFSK)，可程序化調(diào)整傳輸速度(2Mbps ~ 250Kbps)。內(nèi)部CPU核心為ARM Cotrex-M0 可提供快速運算。A8107M0配有多種數(shù)字接口如UART、I2C、SPI，PWM與Timer，這些接口與GPIO共享腳位，可依使用情境設(shè)定應用。A8107M0內(nèi)部有12bit ADC，可提供最多8信道可量測外部訊號；A8107M0有配置三種I/O數(shù)量,分別是16,23與31 I/O。此外，A8107M0有i80接口，可配合DMA(Direct Memory Access) 操作，可讀取SPI Flash并對外部的LCD 快速進行寫入，更新畫面以達到動畫的效果。

整體而言，A8107M0是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片，提供便利且易于開發(fā)的協(xié)議棧，支持多種數(shù)字接口與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5與QFN6x6的芯片里，可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

供貨與封裝情況

A8107M0采用5 mm x 5 mm QFN 40/32與6 mm x 6 mm QFN 48 封裝，笙科及其授權(quán)代理商現(xiàn)已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發(fā)工具包，并開始開發(fā)工作。