適用于智能手機無線電路中阻抗整合的雙向耦合器開關裝置商品化

村田制作所研發出智能手機用雙向耦合器開關元件。該產品利用村田獨特的高頻電路設計技術、高精度制造技術，使超小尺寸(1.1x0.7mm) 開關元件實現優越的電氣特性。適合用于智能手機天線阻抗調諧用途，通過外部的阻抗調諧電路和控制電路的組合，可在Closed-loop中實現天線阻抗調諧功能。預計于2017年上半年量產。

背景

近年來隨著智能手機上LTE Carrier Aggregation的波段組合復雜化和MIMO天線系統的引入，各天線允許設計面積減小的同時，要求在廣泛頻帶中具有優越天線輻射特性，因此天線設計要求的技術難度在不斷提高。不斷研究天線阻抗調諧功能是解決此問題的發展方向。其中一個解決方案是使用Closed-loop構造的自動控制型阻抗調諧功能，而實現該功能的有效手段就是使用雙向耦合器和RF開關進行高精度阻抗值的檢測。

通過本公司獨特的IPD (Integrate Passive Device) 的高頻設計技術和高精度制造工藝，在超小尺寸上實現了雙向耦合器和RF開關功能的一體化。LTE智能手機上使用的所有頻帶699～2690MHz中，實現該功能要求的優越電氣特性，有助于使客戶的無線電路設計更加省時、簡單。

特點

· 將雙向耦合器和RF開關功能一體化的電子元器件
· 超小型、低厚度貼裝
· 優良的Directivity特性、耦合度特性、插入損耗特性

用途：用于智能手機中的無線電路阻抗檢測、信號輸出強度檢測

品名：XMSSJR3G0BA-085

外形尺寸：1.1 x 0.7 x 0.55 (max) mm, 6 pin

關于村田

株式會社村田制作所是一家進行基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設計、制造與銷售的全球領先企業。村田致力于開發先進的電子材料以及領先的多功能和高密度模塊。公司的員工和制造基地遍布世界各地。