Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列新增特性支持6 GHz以下和
多頻段毫米波頻譜上的3GPP 5G全球系統(tǒng)

Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）近日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. （QTI）正在擴展其Qualcomm®驍龍™X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案。全新的調(diào)制解調(diào)器支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統(tǒng)一的5G設(shè)計，同時應(yīng)對廣泛的使用場景和部署場景。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列面向增強型移動寬帶設(shè)計，以提供更寬帶寬和超高速度。此外，該調(diào)制解調(diào)器解決方案旨在同時支持非獨立（Non-Standalone，NSA）運行（通過LTE發(fā)送控制信令）和獨立（Standalone，SA）運行（通過5G新空口發(fā)送全部控制信令和用戶數(shù)據(jù)），并且旨在支持下一代頂級移動蜂窩終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。集成來自驍龍X50系列的5G 新空口調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品預(yù)計將從2019年起上市，支持首批大規(guī)模5G 新空口試驗和商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。 

驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的全新產(chǎn)品旨在通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網(wǎng)絡(luò)的同時連接帶來強勁移動表現(xiàn)。該單芯片解決方案還集成支持Qualcomm Technologies所引領(lǐng)的千兆級LTE功能，作為與早期5G網(wǎng)絡(luò)共存和相互配合的高速覆蓋網(wǎng)絡(luò)，千兆級LTE是5G移動體驗的一個重要支柱。這一系列先進(jìn)的多模功能旨在提供千兆級連接，這也是下一代頂級智能手機和移動計算的一項關(guān)鍵性需求。

擴展的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列建立在Qualcomm Technologies 5G 新空口原型系統(tǒng)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，以及與領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)運營商和網(wǎng)絡(luò)終端廠商開展的聯(lián)合測試與試驗的基礎(chǔ)之上。其最近發(fā)布的采用Qualcomm Technologies 6GHz以下5G 新空口原型的首個基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G 新空口連接即是例證，該技術(shù)演示了未來5G 新空口系統(tǒng)和規(guī)范中的部分關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計原則，例如支持更大帶寬的基于正交頻分多路復(fù)用（OFDM）的可擴展波形、基于互易性的多用戶多輸入多輸出（MIMO）、先進(jìn)的LDPC信道編碼、自適應(yīng)獨立TDD子幀和全新靈活的低時延時隙結(jié)構(gòu)等。

驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列建立在Qualcomm Technologies下一代無線技術(shù)開發(fā)、促進(jìn)、和推動3GPP標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的長期領(lǐng)先優(yōu)勢之上。正如Qualcomm Technologies在3G、4G和千兆級LTE上所做的一樣，公司正與領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)運營商合作，確保3GPP 5G 新空口的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程和5G 新空口的及時商業(yè)部署。驍龍X50 5G系列旨在支持5G 新空口特性，將虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實和聯(lián)網(wǎng)云計算等聯(lián)網(wǎng)消費移動寬帶應(yīng)用帶到全新高度。

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“Qualcomm Technologies正在通過驍龍X50 5G系列產(chǎn)品的創(chuàng)新和商用，引領(lǐng)全球5G之路。這些關(guān)鍵技術(shù)對于在頂級智能手機、便攜式PC和新型移動終端中釋放下一代聯(lián)網(wǎng)計算和消費體驗的全部潛力至關(guān)重要。Qualcomm Technologies的5G 新空口芯片組解決方案將支持運營商和OEM加快5G 新空口的全球部署，以超低時延實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率，并以統(tǒng)一連接架構(gòu)滿足關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)、增強型移動寬帶和海量物聯(lián)網(wǎng)所帶來的日益增長的連接需求。”

首批采用驍龍X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品預(yù)計將于2019年上市。

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Qualcomm的技術(shù)驅(qū)動了智能手機的變革，將數(shù)十億人連接起來。我們在3G和4G當(dāng)中作出了開創(chuàng)性的貢獻(xiàn)，現(xiàn)在正在引領(lǐng)5G之路，邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的新時代。我們的產(chǎn)品正在變革汽車、計算、物聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)，并支持?jǐn)?shù)以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括我們的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網(wǎng)站，博客和微博。