電子身份證（eID）和護照的核心在于強有力的耐用型安全解決方案。采用“線圈模塊”（CoM）封裝的安全芯片在這一點上具備明顯優勢。英飛凌科技股份公司現推出用于非接觸式身份證的一款完備解決方案，壯大其全球公認的CoM產品組合。全新SLC52安全芯片現已上市，與卡體天線集成于聚碳酸酯整體鑲嵌物（Inlam）。

傳統的芯片封裝為焊接在或粘在卡式天線上。不過，借助CoM封裝，芯片模塊通過無線射頻（RF）與卡體天線通信。該設計不再需要復雜的機械設計，卡片本身變得更堅固耐用，生產成本也相應降低。

CoM封裝已用于諸多兼有接觸式和非接觸式（雙界面）支付卡和電子身份證。但是，CoM工藝也能為純粹的非接觸式電子身份證和護照帶來明顯優勢：

•     靈活的卡片布局，搭載世界上最薄的模塊，僅125微米厚，確保改進卡片設計，并使護照不過于硬直
•     由于消除了卡體天線和芯片模塊的直接機械電氣連接帶來的弱點，使得十年有效期證件的耐用性得以增強
•     一站式購齊有助于縮短供貨周期并簡化供貨

新一代芯片助力實現消費者友好型非接觸式卡

相比必須插入讀卡器的接觸式卡而言，利用非接觸式卡進行的交易通常要快得多。相應地，多應用卡將多個應用結合在一張卡上，并支持新的商業模式。譬如，在非洲和拉丁美洲銀行基礎設施相對薄弱的地區，對多功能電子身份證和政府身份證照有很大需求，這些國家的公民也可以使用他們的身份證進行金融交易。

不過，就芯片解決方案而言，多應用卡需要更大的存儲容量和特殊的安全結構。英飛凌SLC52安全芯片特別強大，并具備多種功能，擁有高達700 KB的內存、Integrity Guard和先進的芯片架構。因此，SLC52安全芯片構成了完整的全新非接觸式卡解決方案的堅實基礎。

在超過25年的時間里，英飛凌一直在開發和制造用于支付卡、政府證照及物聯網的芯片安全解決方案。英飛凌2016年占據24.8％的全球市場份額，再次稱雄基于微控制器的智能卡IC 市場（IHS Markit, Technology Group, 《智能卡半導體報告》，2017年7月）。