毫米波雷達和無線通信用天線基板的加工更為容易

松下電器產業株式會社汽車電子和機電系統公司開發出了適用于毫米波段天線基板的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號∶R-5515）”，并計劃于2019年4月開始量產。用熱固性樹脂實現毫米波段中的行業最高的低傳輸損耗，為天線的高效率化、低損耗化、及降低基板的加工成本做出貢獻。

松下無鹵素超低傳輸損耗基板材料R-5515

在ADAS（先進駕駛支援系統）和自動駕駛的開發不斷推進的背景下，作為支持這些系統的傳感技術使用了毫米波雷達。對于進行毫米波收發的天線用基板，要求必須具備低傳輸損耗。現在，作為天線用基板材料，主要采用了氟樹脂基板材料，但由于樹脂的特性，存在制造基板時的加工較為困難且成本高等的課題。此次，通過本公司獨家的樹脂設計技術及低粗化銅箔粘合技術，實現了同時兼顧出色的低傳輸損耗性和加工性的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料”。

特征

1. 傳輸損耗很低，為毫米波段天線的高效率化•低損耗化做出貢獻

從天線用基板的加工性和成本的觀點來看，市場要求能夠代替現在作為主流的氟基板的通用性較高的基板材料。本公司通過獨家的樹脂設計技術和低粗化銅箔粘合技術，開發出了可實現在熱固性樹脂中最低傳輸損耗的基板材料。通過與氟樹脂基板同等以上的低傳輸損耗性，為毫米波段天線的高效率化•低損耗化做出貢獻。

2. 與制造基板時的加工性出色，為降低基板的加工成本做出貢獻

氟樹脂基板，由于樹脂的特性，在制造基板時的鉆孔加工和鍍銅加工較為困難，并且由于需要特殊的制造設備，因此存在成本過高的課題。由于本材料是熱固性樹脂材料，可使用通用基板用的現有設備簡單進行加工。為此，該材料可代替氟樹脂基板材料，并為降低基板的加工成本做出貢獻。

3. 可與通用的玻璃環氧基板材料同時進行成型加工，為天線一體型模塊基板的多層化做出貢獻

在毫米波段模塊的小型化•低成本化不斷推進的背景下，對天線一體型模塊基板的多層化要求越來越高。由于氟樹脂基板材料是熱塑樹脂，很難與熱固性樹脂的玻璃環氧基板材料進行同時成型，為此很難實現多層化。由于本材料是熱固性樹脂材料，與玻璃環氧基板材料的同時成型更為容易，為天線一體型模塊基板的多層化和降低成本做出貢獻。

用途

毫米波段天線用基板（車載毫米波雷達和無線通信基站的天線用基板等）、高速傳送基板