因?yàn)楝F(xiàn)代智能手機(jī)追求輕薄，5G芯片商面臨著將5G天線模塊小型化的挑戰(zhàn)。高通成功將5G毫米波天線的尺寸縮小25%正面回應(yīng)了這一挑戰(zhàn)，同時(shí)小米和聯(lián)想等設(shè)備制造商已經(jīng)對(duì)外公布將在其5G手機(jī)中使用高通組件。

在高通宣布此項(xiàng)成果之前，因?yàn)楝F(xiàn)代智能手機(jī)追求輕薄，5G芯片商面臨著將5G天線模塊小型化的挑戰(zhàn)。高通成功將5G毫米波天線的尺寸縮小25%正面回應(yīng)了這一挑戰(zhàn)，同時(shí)小米和聯(lián)想等設(shè)備制造商已經(jīng)對(duì)外公布將在其5G手機(jī)中使用高通組件。

小型化是5G芯片的一大挑戰(zhàn)

多年以來(lái)，蜂窩芯片制造商都在致力于縮小5G組件。今年7月份，高通(Qualcomm)公開發(fā)布了第一批QTM052毫米波(mmWave)天線，并展示了一款指尖大小的毫米波天線模塊，該模塊將用于和公司的Snapdragon x505g調(diào)制解調(diào)器配對(duì)。每個(gè)天線都可以在26.5-29.5 GHz、27.5-28.35 GHz、或37-40 GHz等毫米波波段使用，不過高通也表示，為了防止信號(hào)丟失，設(shè)備制造商可以在手持設(shè)備上安裝多達(dá)4個(gè)天線。

高通公司方面回應(yīng)，高通同樣花了很多精力集中研究如何通過安裝毫米波天線硬件來(lái)縮小5G手機(jī)體積。

高通又成功將5G毫米波天線的尺寸縮小25%

高通公司還表示，這也將為其OEM合作伙伴提供更多的天線配置選擇，從而使他們?cè)?G無(wú)線波設(shè)計(jì)上享有更多的自由和靈活性。

QTM052毫米波天線模組可與Qualcomm®驍龍™X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，以克服毫米波帶來(lái)的挑戰(zhàn)。上述設(shè)計(jì)采用了相控天線陣列設(shè)計(jì)，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)模組。該設(shè)計(jì)還支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。最后，該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無(wú)線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬。

5G手機(jī)即將上市在路上

目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，并預(yù)計(jì)將于2019年初在5G新空口商用終端中面市。