芯原股份有限公司（芯原）宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES (GF) 22FDX® FD-SOI工藝的藍牙低功耗(BLE)5.0 RF IP。憑借芯原創新的RF架構并利用GF的22FDX技術，該新產品在功耗、面積和成本方面與目前的產品相比實現了顯著改進，將能更好地服務于正在興起和不斷增長的可穿戴設備和物聯網應用。

芯原BLE 5.0 RF IP包括一個符合BLE 5.0規范的收發器，支持GFSK調制和解調。芯片測量表明，它在典型條件下的測試靈敏度高達-9dBm，功耗小于7mW，可大大提高低功耗物聯網應用的電池壽命。此外，RF收發器與在55nm bulk CMOS實施的相似方案相比，可節省40％的面積。除RF收發器外，該IP還集成了片上巴倫、TX/RX開關和32K RC OSC驅動器，以節省物料清單(BOM)。而且它還提供用于電源管理的高效DC/DC和LDO。

采用芯原BLE 5.0 RF IP的SoC將使用GF的22FDX工藝制造，該工藝具有適合物聯網應用的成本效益伸縮性和低功耗特點。22FDX可實現RF、收發器、基帶、處理器和電源管理組件的高效單芯片集成。

芯原創始人、董事長、總裁兼首席執行官Wayne Dai博士表示：“可穿戴設備和物聯網市場，尤其是無線耳塞市場正在快速增長，而且將因為消費者應用、助聽器、個人護理和其他工業應用的需求而出現爆發性增長。通過利用FD-SOI的集成RF功能，特別是GF的22FDX，我們的BLE 5.0 RF IP將大幅降低系統成本，極大地推動無線耳塞等可穿戴產品的增長勢頭。”

GF生態系統合作伙伴關系副總裁Mark Ireland表示：“芯原的BLE IP補充了GF的22FDX FD-SOI功能，可以很好地支持低功耗物聯網和連接設備的爆炸式增長。我們將通過共同拓展我們的IP和服務，進一步幫助我們各自的客戶提供具有強大功能和成本效益的解決方案。”