Cinterion平臺(tái)旨在降低功耗，提供獨(dú)特高效的固件更新技術(shù)(FOTA)、eSIM和遠(yuǎn)程配置管理、穩(wěn)定的安全性以及設(shè)備到云端的自動(dòng)化接入

為滿足全球?qū)Φ凸β蕪V域(LPWA)物聯(lián)網(wǎng)連接的旺盛需求，金雅拓宣布推出創(chuàng)新的Cinterion IoT模塊平臺(tái)。這一模塊基于Qualcomm Technologies, Inc.（高通子公司）全新的Qualcomm® 9205 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器。這款全新的解決方案旨在使用單個(gè)超小型的IoT模塊支持全球LTE-M和NB-IoT連接，并提供可選的2G回落功能。該平臺(tái)符合最新的3GPP規(guī)范(Rel 14)，將集成金雅拓專為緊湊節(jié)能型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的安全增值功能。這些應(yīng)用包括智能電表、資產(chǎn)追蹤器、醫(yī)療保健、可穿戴設(shè)備和智慧城市解決方案。

微型載體中的全球LPWA連接

使用Qualcomm Technologies下一代物聯(lián)網(wǎng)LTE芯片組的首批Cinterion產(chǎn)品將于2019年下半年上市，其中包括多模Cinterion EXS62物聯(lián)網(wǎng)模塊和具有2G回落功能的Cinterion EXS82物聯(lián)網(wǎng)模塊。這些小型化解決方案能夠提供全球性的連接和擴(kuò)大的覆蓋范圍，同時(shí)支持功率等級(jí)5。這可以降低高達(dá)70%的功耗，有助于為遠(yuǎn)程應(yīng)用節(jié)省電池電量。并為設(shè)備制造商降低成本和復(fù)雜度，確保全球可靠性，這對(duì)于2026年預(yù)計(jì)有60億個(gè)新增物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用LPWAN連接至關(guān)重要1。

獨(dú)特的FOTA增量固件更新技術(shù)可提高效率和延長(zhǎng)使用壽命

該平臺(tái)將利用金雅拓輕量級(jí)M2M (LwM2M)協(xié)議下的創(chuàng)新增量FOTA技術(shù)來(lái)解決一項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)：實(shí)現(xiàn)帶寬和功率效率與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備長(zhǎng)期使用期間所需的軟件和安全更新之間的平衡。通過(guò)簡(jiǎn)化整體固件設(shè)計(jì)，并僅對(duì)需要更新的代碼部分進(jìn)行精確修訂，金雅拓的產(chǎn)品與競(jìng)爭(zhēng)性LPWA模塊相比，可以將整體更新文件大小顯著降低95%，超越了全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商所要求的基準(zhǔn)，并能減少傳輸時(shí)間、功耗和吞吐量。這對(duì)于管理即將推出的5G合規(guī)性更新，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，以及實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)功能更新和定制化更新至關(guān)重要。

通過(guò)eSIM和遠(yuǎn)程配置保護(hù)和簡(jiǎn)化連接過(guò)程

全新Cinterion平臺(tái)依托于金雅拓對(duì)數(shù)十億數(shù)字證書的安全管理專長(zhǎng)，將納入嵌入式eSIM以及安全的遠(yuǎn)程配置功能。這些解決方案協(xié)同工作，可以驗(yàn)證物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，加密數(shù)據(jù)，并在全球范圍內(nèi)對(duì)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接進(jìn)行安全管理。內(nèi)置的防篡改嵌入式SIM可減少物聯(lián)網(wǎng)模塊的尺寸，降低解決方案的成本，同時(shí)簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈。

穩(wěn)固的安全機(jī)制簡(jiǎn)化設(shè)備到云端的路徑

在Cinterion IoT模塊的制做過(guò)程中嵌入數(shù)字身份證書可增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全性保護(hù)數(shù)據(jù)隱私。通過(guò)充分利用數(shù)字方式驗(yàn)證，嵌入的證書可核實(shí)設(shè)備和應(yīng)用程序的身份，以此簡(jiǎn)化所有主要物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)的注冊(cè)流程。借助Cinterion IoT模塊，設(shè)備制造商也無(wú)需部署自己的安全生產(chǎn)設(shè)施，從而為其簡(jiǎn)化開發(fā)和降低總擁有成本（TCO）。

Qualcomm Europe, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Vieri Vanghi表示：“我們很高興能與金雅拓這樣的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)解決方案的可能性。我們與金雅拓在其全新Cinterion LPWAN物聯(lián)網(wǎng)模塊平臺(tái)上的合作，讓設(shè)備制造商可使用我們先進(jìn)的Qualcomm 9205 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，輕松地集成和推出產(chǎn)品。這有助于實(shí)現(xiàn)改變行業(yè)和改善生活的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接。”

金雅拓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級(jí)副總裁Andreas Haegele表示：“金雅拓的Cinterion LPWAN物聯(lián)網(wǎng)模塊平臺(tái)凝聚了我們?cè)谖锫?lián)網(wǎng)連接和數(shù)字安全兩個(gè)領(lǐng)域的深厚專長(zhǎng)，大量獨(dú)特功能使設(shè)備制造商能夠走在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的前沿。我們與Qualcomm Technologies的持續(xù)合作使我們能兌現(xiàn)對(duì)客戶的承諾：通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)更多的可能連接，助力業(yè)務(wù)成功并實(shí)現(xiàn)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的信任。”