羅杰斯公司（紐約證券交易所代碼：ROG）正式宣布推出TC350 Plus層壓板。

TC350™ Plus層壓板是一款基于陶瓷填充和玻璃纖維增強的聚四氟乙烯復合材料，為廣大電路設計工程師提供了一種經濟、高效、高性能、熱增強的材料。這種“下一代”聚四氟乙烯層壓板的導熱系數為1.24W/mk，非常適合高功率微波以及工業加熱的相關應用。通常，這樣的應用需要更高的最高工作溫度、更低的電路損耗、以及線路板內更出色的熱傳導性能。此外，與其它類似的層壓板相比，該材料使用了先進的填料系統，使材料的機械鉆孔性能有了大幅提高，這將大幅降低電路板制造過程中的加工成本。

標準的TC350 Plus層壓板采用光滑的（Rq =1.0um）電解銅，以減少電路中導體帶來的插入損耗和RF發熱。同時，也可根據用戶需要，提供電阻箔和金屬板選項。TC350 Plus層壓板的厚度從0.010英寸至0.060英寸可選，可滿足更高的功率設計需求。

TC350 Plus這種玻璃纖維增強與高填料復合而成的層壓板，提供了優異的尺寸穩定性。該層壓板的其它關鍵指標包括：低Z軸熱膨脹系數（CTE：38ppm/°C），可以帶來優異的電鍍通孔可靠性；在10GHz頻率下的損耗角正切值低于0.0017，可實現低損耗設計；低于0.05%的吸濕率，可以確保各種操作環境下的穩定性能；650 V/mil的高介電強度，可以確保導體層之間良好的絕緣性。另外，滿足UL 94 V-0標準的阻燃性能，使材料能從容地滿足商業應用的要求。

TC350 Plus層壓板有著廣泛的應用范圍，包括：放大器、合路器、功率分配器、耦合器和濾波器等。適用的市場范圍包括：商業類、消費類、以及高可靠性領域等。

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