原本以為RD又“騙”我們了，結(jié)果這次“失望”了，真的在7月份最后時(shí)刻發(fā)布了一個(gè)新的版本ADS2020。

ADS2020的開(kāi)啟界面與傳統(tǒng)的ADS不太一樣，新版本比較炫酷：

ADS2020這個(gè)版本更新了不少內(nèi)容，包括了電路仿真、電磁仿真、設(shè)計(jì)套件、案例、VTB、射頻、PE、信號(hào)完整性和電源完整性等等。

本文主要針對(duì)信號(hào)完整性和電源完整性、電磁仿真以及功率電子仿真做介紹，如下：

信號(hào)完整性設(shè)計(jì)部分

1、首先是做仿真比較多的朋友比較喜歡的一個(gè)功能，就是排隊(duì)管理器，使用它就可以設(shè)置好多個(gè)仿真，再排隊(duì)進(jìn)行仿真啦，高效管理：

2、SerDes這個(gè)部分增加了CTLE的可視化，這樣就很容易設(shè)置OIF CEI-28G. CEI-56G-VSR, IEEE 802.2bs CDAUI8, PCIe和USB Gen3等總線的CTLE啦。

3、延續(xù)上一版本增加了3個(gè)Probe之后，這一版本強(qiáng)化了其功能，同時(shí)增加了一個(gè)新的Probe叫做Smart Eye Probe，應(yīng)用更加的靈活。某個(gè)Probe估計(jì)要“退役”啦。

4、對(duì)于做MIPI仿真的工程師而言是一個(gè)好消息，新版本里面可以完成MIPI的D-PHY、C-PHY、M-PHY和A-PHY。

5、DDR的仿真器Memory Designer做了一些性能上的提升，改善了一些設(shè)置的方式。

同時(shí)，也增加了一個(gè)package的封裝元件，這樣針對(duì)某些使用特定封裝的應(yīng)用就更加方便啦：

6、Via designer、SIPro和PIPro也更新了一些內(nèi)容：

A、ViaDesigner設(shè)計(jì)的過(guò)孔可以直接導(dǎo)入到Layout和EMPro中去，也可以自定義反饋線以及縫補(bǔ)過(guò)孔等
B、信號(hào)完整性的SIPro可以本地并行仿真，也可以集群化仿真
C、電源完整性的PIPro增加了使用Lib Cell以及S-parameter的自動(dòng)優(yōu)化，一個(gè)元件分裂為多Pin設(shè)置參數(shù)；
D、導(dǎo)入Package到SIPro/PIPro中，對(duì)SiP和MCM元件進(jìn)行仿真

電磁場(chǎng)仿真

· 電磁場(chǎng)部分主要更新了一些關(guān)于RFPro、FEM、Momentum的設(shè)置以及功能。EM仿真之后，在導(dǎo)出數(shù)據(jù)部分也有所更新。

· 針對(duì)FEM的mesh做了一些性能的優(yōu)化。

功率電子（PE）

· 推出了一個(gè)專門(mén)的功能PEPro用于做PE的仿真

· PE可以針對(duì)傳導(dǎo)EMI干擾進(jìn)行相應(yīng)的仿真分析。

新版本軟件下載鏈接如下：

https://www.keysight.com/main/software.jspx?ckey=2212036&lc=chi&cc=CN&nid=-34346.0&id=2212036&pageMode=CV