小型2016尺寸晶體諧振器的產品陣容增加
株式會社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度晶體諧振器中增加了用于Wi-Fi設備的XRCGB-F-S系列產品陣容。已經開始批量生產，也可提供樣品。
該產品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高頻波段中實現了+/-10ppm的初始頻率精度，適宜用于移動設備和模塊設備。
此外，工作溫度范圍為−40至+ 105°C，意味著它們可以承受高溫，使其非常適用于配備具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等無線功能的設備（照明器材，HEMS / BEMS等）。
應用
配備了Wi-Fi、Bluetooth™的設備
無線模塊、頭戴式耳機、OTT（Over The Top)、游戲設備、可穿戴設備、照明設備、HEMS/BEMS等
型號
| 頻率 | 頻率公差 | 頻率溫度特性 | 工作溫度范圍 | 型號 |
| 37.4MHz | ±10ppm | ±10ppm | -30 ~ +85°C | XRCGB37M400F1S1AR0 |
| ±20ppm | -40 ~ +105°C | XRCGB37M400F1S2FR0 | ||
| 38.4MHz | ±10ppm | -30 ~ +85°C | XRCGB38M400F1S1AR0 | |
| ±20ppm | -40 ~ +105°C | XRCGB38M400F1S2GR0 | ||
| 40.0MHz | ±10ppm | -30 ~ +85°C | XRCGB40M000F1S1AR0 | |
| ±20ppm | -40 ~ +105°C | XRCGB40M000F1S2FR0 |
產品特長
通過使用村田獨有的封裝技術，在質量、批量生產能力、性價比方面均有出色表現。
本公司致力于為小型化程度不斷提高的組件的高密度封裝做貢獻。
符合RoHS指令，并已實現無鉛（第3階段）。
支持無鉛焊接封裝。
粵公網安備 44030902003195號