隨著對5G毫米波、高分辨率77 GHz汽車雷達、高可靠性以及高速數字設計等領域的高多層板靈活設計需求的與日俱增，低介電常數，超低損耗樹脂體系半固化片的SpeedWave 300P為電路設計師提供了極具性價比的高性能方案。它可以兼容Rogers 的各種高頻和高速層壓板，包括XtremeSpeed™RO1200™層壓板，CLTE-MW™層壓板和RO4000®系列。

SpeedWave 300P半固化片具有多種鋪展和開放式編織玻璃樣式以及樹脂含量組合，可最大程度地增加堆疊選擇。這種材料在重銅部件周圍能夠表現出色的填充和流動能力，低z軸擴展特性可確保鍍通孔的可靠性，并且具有耐CAF的性能。SpeedWave 300P半固化片還與改進的FR-4制造工藝和無鉛PCB組裝工藝兼容。

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