—全新平臺采用模塊化芯片架構(gòu)，帶來下一代多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能—

—新平臺現(xiàn)已向家用路由器和網(wǎng)狀Wi-Fi系統(tǒng)制造商出樣—

要點：

·  利用Wi-Fi 7特性，實現(xiàn)前所未有的20Gbps以上家庭無線接口總?cè)萘亢徒跫纯痰膶崟r響應。

·  突破性的網(wǎng)狀Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)解決方案，面向傳統(tǒng)和最新的Wi-Fi 7聯(lián)網(wǎng)終端實現(xiàn)性能提升。

·  通過支持240MHz和320MHz寬信道以及支持高功率模式的高通®自動頻率控制技術(shù)(Automated Frequency Control, AFC)，最大化利用5GHz和6GHz頻譜。

·  采用緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構(gòu)設(shè)計，專為滿足當今家庭超強聯(lián)網(wǎng)需求而打造。

高通技術(shù)公司近期宣布推出其最新的高性能家庭聯(lián)網(wǎng)解決方案——高通®Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺。通過緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構(gòu)，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺可帶來超過20Gbps的系統(tǒng)總?cè)萘浚荚诿嫦蚓哂谐瑥娐?lián)網(wǎng)需求的當今家庭，帶來對最新高速寬帶連接和愈發(fā)普及的眾多高性能終端的支持。該平臺引入高通®多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（Qualcomm Multi-Link Mesh），為家庭網(wǎng)絡(luò)連接帶來全新突破，開啟極致吞吐量和實時響應的全新時代。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼無線基礎(chǔ)設(shè)施與聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nick Kucharewski表示：“我們研發(fā)的高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺具備成本效益和小巧外形，帶來家庭網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域最新的創(chuàng)新，助力實現(xiàn)高性能的網(wǎng)絡(luò)連接。利用三頻系統(tǒng)，用戶將能夠充分體驗Wi-Fi 7帶來的全新強大特性。通過這樣的方式，Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)將為新終端和傳統(tǒng)終端均帶來性能的提升。”

全新高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺為當今和未來家庭的協(xié)作、遠程呈現(xiàn)、AR/VR與沉浸式游戲等應用打造。高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺采用高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，面向最新應用帶來數(shù)千兆比特的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和低時延，為傳統(tǒng)終端和最新Wi-Fi 7聯(lián)網(wǎng)終端帶來即刻的性能優(yōu)勢。最新的沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺與已量產(chǎn)的高通Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺（www.qualcomm.com/products/application/wireless-networks/wi-fi-networks/n...）共享通用架構(gòu)，目前正在出樣，預計在2023年下半年商用面世。

Linksys消費者事業(yè)部董事總經(jīng)理Aly Reyes表示:“針對任何面積的家庭，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺都能為我們的客戶提供具備成本效益和高性能的聯(lián)網(wǎng)解決方案。我們很高興能與業(yè)內(nèi)首個將多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)與先進Wi-Fi 7功能相結(jié)合的公司合作。”

NETGEAR總裁兼聯(lián)網(wǎng)家庭產(chǎn)品和服務(wù)總經(jīng)理David Henry表示:“我們與高通的合作支持我們利用最前沿的下一代平臺，為我們的客戶提供完整的先進Wi-Fi 7功能組合。我們期待將這一技術(shù)與我們的無線射頻和聯(lián)網(wǎng)專長相結(jié)合，為客戶提供獨特、高性能、多頻的Orbi Mesh產(chǎn)品。”

高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺特性：

·高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)：高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)通過動態(tài)管理客戶端向與網(wǎng)狀回傳的無線連接新模式，重新定義家庭聯(lián)網(wǎng)體驗。高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)條件、終端能力和家庭網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)，在2.4GHz、5GHz和6GHz免許可頻譜中選擇、聚合或交替鏈路，在擁擠的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中可實現(xiàn)確定性低時延，并帶來75%*的實時時延降低，助力實現(xiàn)幾乎無卡頓的游戲體驗。

·  Wi-Fi 7技術(shù)：高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺能夠帶來極致高性能，實現(xiàn)比以往更廣的數(shù)千兆比特覆蓋范圍，關(guān)鍵特性包括：

○  擴展的5GHz頻譜性能，通過240MHz信道和4K QAM調(diào)制技術(shù)帶來比Wi-Fi 6高80%的吞吐量提升。

○  最大化利用6GHz頻譜性能，通過320MHz信道和4K QAM調(diào)制技術(shù)帶來比Wi-Fi 6E高140%的吞吐量提升。全面支持高通自動頻率控制技術(shù)，實現(xiàn)全屋數(shù)千兆比特的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通自動頻率控制技術(shù)目前可用于用戶設(shè)備集成，并將在通過監(jiān)管審批后商用。

○  支持Wi-Fi 7多連接和自適應干擾打孔技術(shù)，即使在擁擠的家庭網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中也能帶來運行優(yōu)化。智能擁堵避免算法能夠確保即使在鄰近網(wǎng)絡(luò)或其他終端存在潛在干擾的情況下，也能提供出色性能。

○  為最新的高性能終端提供最大化連接支持，單一聯(lián)網(wǎng)終端可實現(xiàn)高達5.8 Gbps的峰值速度。

·  高性能平臺創(chuàng)新：高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺解決方案基于模塊化和可擴展的設(shè)計架構(gòu)，具備成本效益和小巧的外形，以實現(xiàn)高性能的家庭網(wǎng)絡(luò)連接，并加快產(chǎn)品面市時間。關(guān)鍵特性包括：

○  針對尺寸、能效和成本效益而優(yōu)化的平臺設(shè)計，包括采用先進的制程工藝和面向性能優(yōu)化而全面集成的射頻前端模組(FEMs)。

○  面向客戶設(shè)計打造的高度差異化配置。采用三頻Wi-Fi 7配置，帶來10 Gbps至20 Gbps范圍的峰值無線容量，幾乎是同類Wi-Fi 6系統(tǒng)容量的兩倍。平臺非常適用于采用網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)進行全屋組網(wǎng)的方案，同時支持更多用戶數(shù)量、更高速的連接或更廣的覆蓋范圍等要求。