成都浩瀚芯光微電子科技有限公司新推出一款0.3GHz~9GHz 超寬帶雙向放大器芯片HMF031，芯片內(nèi)部集成開關(guān)和低噪聲放大器，開關(guān)采用 0/-5V控制工作狀態(tài)切換，低噪聲放大器采用單電源供電，典型工作電壓為VD=+5V。芯片的接收和發(fā)射兩種工作狀態(tài)下性能指標基本一致，1dB壓縮點輸出功率典型值為 14dBm，噪聲系數(shù)典型值為3.5dB。

該芯片采用境內(nèi)國產(chǎn)工藝制造，能夠滿足國產(chǎn)化需求。

性能特點

?  頻率范圍：0.3GHz~9GHz

?  增益：27dB

?  1dB壓縮點輸出功率：14dBm

?  噪聲系數(shù)：3.5dB

?  輸入回波損耗：-15dB

?  輸出回波損耗：-15dB

?  芯片尺寸：2.8x3.0x0.1mm³

電性能表（T_A=+25℃, 50Ω system）

典型測試曲線

1dB壓縮點輸出功率（25℃）

RF1-RF2通道1dB壓縮點輸出功率

噪聲系數(shù)（25℃）

RF1-RF2通道噪聲系數(shù)

小信號增益（25℃）

RF1-RF2通道小信號增益

參考電路

使用說明：

1、芯片優(yōu)先采用金錫燒結(jié)，確保散熱和接地良好；

2、射頻端口采用2根直徑為25μm的金絲鍵合，建議金絲長度400μm~600μm；

3、直流供電采用單偏置供電，采用1000pF芯片濾波電容和10μF陶瓷濾波電容。

外形尺寸及真值表

說明：

1、單位：μm

2、芯片背面鍍金接地

3、RF壓點尺寸：150μmx100μm

4、VD1和VD2壓點尺寸：200μmx150μm，其它壓點尺寸：100μmx100μm

5、外形尺寸公差：±50μm