R&S 在NAB展覽會上推出業界第一臺多路衛星信號仿真設備R&S SLG，可以同時并且實時產生多達32路的衛星電視信號。
美高森美推出超低功耗(ULP) 射頻(RF)收發器產品ZL70251，具有用于工業應用短距無線傳感器的40至85℃擴展工作溫度范圍。
博通)宣布推出企業和運營商級物理層收發器(PHY)產品組合的新一代節能設備。優化升級后的40納米BCM54290 PHY系列可用于大耗電量的以太網應用，實現業內最低功耗，與上一代...
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發出符合868MHz歐洲智能儀表通信標準 Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7406”。
意法半導體宣布NEC CASIO移動通信公司推出的令人期待的G’zOne CA-201L安卓智能手機采用意法半導體的近場通信(NFC)控制器，這款手機初期目標鎖定韓國 LGU+運營商。
前思博倫通信日前宣布其8100 LTS現已經能夠支持端對端VoLTE E911測試。Spirent 8100 LTS解決方案可支持移動設備上的VoLTE E911呼叫啟動過程測試，并對提供終端用戶位...
金雅拓將把一種基于高通技術公司QSC 6270-Turbo芯片組的新模塊添加到其Cinterion?蜂窩模塊及設備組合中。該新設備支持Java?以及SensorLogic云軟件即服務平臺，讓金雅拓...
艾利丹尼森宣布推出拓展后的RFID產品組合，為特定商品類別（香水、珠寶、化妝品、配飾、家居用品、電子產品）提供高性能、低成本的解決方案并針對服裝和鞋等各類零售商品...
Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)推出全球功率最低、體積最小的SmartBond™DA14580藍牙®智能系統級芯片(SoC)。與...
博通推出針對企業級無線網絡基站(EAP)所設計的高整合度系統單芯片(SoC)處理器。此StrataGX? BCM58522系列是專為優化5G WiFi效能所設計，符合最新的IEEE 802.11ac標準
射頻器件選型工具：射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手
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