日本無線運營商NTT DoCoMo牽頭多家硬件制造商NEC、松下和富士通共同研發(fā)了一種多用途Modem芯片產(chǎn)品，它可以同時支持GSM, WCDMA, HSPA+和LTE網(wǎng)絡(luò)，目前樣品已經(jīng)被制造出來并完成了對日本主要的移動網(wǎng)絡(luò)測試工作。

　　這種芯片的出現(xiàn)意味著未來智能手機和平板不再需要多種芯片來支持多個移動標準，降低了生產(chǎn)成本，功耗也比其它產(chǎn)品低20%。

　　這款芯片很有可能會首先被中國和美國的運營商和設(shè)備制造商所采用。