2015年9月，北京漢天下的芯片出貨量突破7000萬顆/月，再創歷史新高。其中核心產品2G CMOS 射頻前端芯片出貨量近4000萬顆，全球市占率排名第一，超過60%；3G 射頻前端出貨量超過1100萬套/月，國內市占率第一，超過35%；2.4GHz自定義無線通信芯片出貨量已超過300萬顆/月，實現量的突破。

同時，北京漢天下還推出了業內首款3G CMOS工藝TX Module：HS8684CM。

HS8684CM是一款應用于3G智能手機的CMOS GSM/WGPRS 射頻前端芯片，成為全球首顆CMOS GSM/WGPRS射頻前端功率放大器芯片。該芯片采用標準成熟的CMOS工藝設計制造，將功率放大器和控制器集成在單一硅片上，采用漢天下成熟的CMOS PA設計技術和獨特的效率提升技術，其關鍵性能媲美甚至超過了現有的GaAs工藝同類產品，而其成本遠低于現有采用GaAs工藝的方案。

HS8684CM CMOS射頻前端產品具備下述優點：

1）為現有3G GaAs射頻功率放大器的立即替代產品，而且實現了完全的功能及管腳兼容，由GaAs轉換到CMOS，CMOS PA的高集成、更短的生產周期可確保移動設備制造商們能夠從改善的供應鏈、更高的可靠性和更低的成本中獲益。

2) 采用標準CMOS工藝和Flip-Chip焊接技術，芯片具有優良的ESD防護性能和防潮性能，同時還集成有過壓保護電路，電源具有優良的抗浪涌性能。

3）產品經過嚴格的老化應力測試和高低溫負載牽引測試，魯棒性高、性能穩定、品質可靠。

隨著漢天下產品不斷推陳出新，以及不斷提供多樣化的產品解決方案，預計2015年北京漢天下的芯片出貨量將達到近6億顆，相比2014年將實現60%的增長！