2017年11月22日A股上市公司奧瑞德披露重大資產重組預案，公司準備以15.88元/股發行股份購買合肥瑞成產業投資有限公司100%股權，合計作價71.85億元。公告顯示，合肥瑞成實際經營主體為位于荷蘭的Ampleon集團。方案披露同時募集不超過23億元配套資金，其中14億元擬用于標的公司GaN工藝技術及后端組裝項目，9億元用于標的公司SiC襯底材料及功率器件產業化項目。
此次奧瑞德對Ampleon集團的收購，引起全球半導體市場的廣泛關注，并有望成為今年半導體領域目前正在推進的最大并購。
全球領先半導體巨頭 50年專注芯片領域
2015年，NXP(恩智浦)以118億美元收購飛思卡爾，為避免觸及反壟斷底線，NXP(恩智浦)把RF Power部門出售給北京建廣資本。在此次收購的過程中中國商務部給予了大力的支持與肯定，使得雙方僅半年多的時間內就順利完成資產的交割，隨后建廣資本成立了Ampleon集團公司運行此塊業務。此次通過重組注入奧瑞德，將是Ampleon集團發展的重要一步。
Ampleon集團作為全球領先的射頻功率芯片廠商，以專業研發、設計、生產和銷售高功率射頻功率芯片產品為主。總部位于荷蘭奈梅亨市，在全球設立18個工程技術、銷售和制造中心，并擁有1,7000名員工。Ampleon原為全球著名半導體企業NXP(恩智浦)的射頻事業部，在射頻功率芯片行業擁有超過50年的運營經驗。
其產品主要應用于移動通訊(基站)領域，并在航天、照明、能量傳輸等領域得到應用。其生產的射頻功率芯片產品主要供應各大通訊基站設備制造商，在全球范圍內不僅擁有華為、中興以及三星等客戶，還在多元化射頻功率芯片領域擁有包括LG、西門子、美的、NEC、日立等客戶。Ampleon集團不僅是全球第二大射頻功率半導體公司，且擁有最新一代高端半導體射頻氮化鎵(GaN)技術。
創新技術占據科技前沿 推動半導體升級換代
氮化鎵(GaN)材料的研究與應用是目前全球半導體研究的前沿和熱點，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料，并與SIC、金剛石等半導體材料一起，被譽為第三代半導體材料。利用GaN可以獲得具有更大帶寬、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半導體器件，正是基于GaN的上述特性，越來越多的人看好其發展的后勢。
與目前在RF領域占統治地位的LDMOS器件相比，采用0.25微米工藝的GaN器件頻率可高達其4倍，帶寬可增加20%，功率密度可達6-8W/mm(LDMOS為1~2W/mm)，且無故障工作時間可達100萬小時，更耐用，綜合性能優勢明顯，氮化鎵(GaN)將逐漸取代橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)，成為市場主流技術。5G的商用無疑會是GaN在射頻市場發展的重要驅動力。
根據法國市場調查公司Yole Developpement(以下簡稱Yole)的預測，受5G網絡商業化的拉動，RF功率市場可望擺脫2015年以來的低潮，整體市場到2022年有望增長75%，2016~2022年間CAGR將達9.8%。
商業化市場應用廣泛 未來發展前景廣闊
由于GaN(氮化鎵)的獨特特性，使其成為眾多行業的首要選擇，如軍事，航空航天和國防領域，電動汽車領域和獨特的高功率材料應用，如工業，太陽能，發電和風力等，在新興的RF能源市場，激光顯示方面的應用，也會與VR/AR等新興行業形成互動。
伴隨RF功率組件發展趨勢日漸明朗，全球半導體各大廠均開始動作，爭奪新一代科技的制高點：恩智浦(NXP)、安譜隆(Ampleon)、英飛凌(Infineon)、Wolfspeed等廠商，紛紛開始加大投資， 據Yole指出，待GaN組件成為主流，掌握GaN市場的廠商將取代LDMOS主力廠商，成為RF功率市場領導者。
填補國內高端芯片空白 參與未來國際間競爭
由于技術壁壘，當前全球芯片研發仍是以歐美企業為第一梯隊，日韓企業在緊緊追趕。與國外眾多半導體巨頭相比，在涉足新一代射頻GaN技術領域，國內公司寥寥無幾，無論在技術上還是在商業應用上，還有著相當大的差距。
此次收購，正值國內大力推進5G建設的背景下，收購Ampleon使得奧瑞德在5G布局中取得先發優勢，與此同時，還填補國內高端半導體技術的空白，擺脫高端芯片依賴國外進口的局面，對我國的國防、航天、新能源等領域有著重要意義。未來奧瑞德不僅在國內占有技術領先優勢，而且利用Ampleon全球化網絡，還將參與國際高端芯片的競爭，有望成為全國乃至全球射頻功率器件技術領先者。
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