· 通過擴大晶圓供應(yīng)，實現(xiàn)硅基GaN的成本優(yōu)勢、規(guī)模經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)化，滿足全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的需求
· 利用寬帶隙的效率和增益，滿足5G天線頻譜和能效要求

MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI) (以下簡稱“MACOM”)和意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所股票代碼:STM)）(以下簡稱“ST”)于25日宣布，將在2019年擴大ST工廠150mm 硅基GaN的產(chǎn)能，200mm硅基GaN按需擴產(chǎn)。該擴產(chǎn)計劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設(shè)，基于2018年初MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協(xié)議。

隨著全球推出5G網(wǎng)絡(luò)并轉(zhuǎn)向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置，射頻RF功率產(chǎn)品需求預(yù)計將會大幅提高。具體而言，MACOM估計功率放大器需求數(shù)量將增至32倍至64倍，相應(yīng)地，5G基礎(chǔ)設(shè)施投資在5年內(nèi)預(yù)計增至3倍多，因此，單個放大器成本估計會降至十分之一至二十分之一。

MACOM總裁兼首席執(zhí)行官John Croteau表示：“主要的基站OEM廠商知道，為滿足5G天線現(xiàn)場部署的成本、頻譜和能效目標(biāo)，他們需要寬帶隙GaN器件的性能，以及能夠促進升級轉(zhuǎn)型的成本結(jié)構(gòu)和制造規(guī)模。通過與意法半導(dǎo)體合作，我們相信只有MACOM能夠滿足基站廠商的全部要求-- 產(chǎn)品性能、成本優(yōu)勢和高產(chǎn)量供應(yīng)鏈。我們期待，這個早期階段的聯(lián)合產(chǎn)能投資，可以使我們布局全球高達85％的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)市場。”

意法半導(dǎo)體汽車與分立產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示：“作為全球半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，ST已經(jīng)在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域打下了堅實的基礎(chǔ)，我們現(xiàn)在正在推進RF硅基GaN技術(shù)，支持OEM廠商建立新一代高性能5G網(wǎng)絡(luò)。碳化硅是汽車功率轉(zhuǎn)換等電源應(yīng)用的理想選擇，而硅基GaN能夠提供實現(xiàn)5G所需的RF性能、產(chǎn)能和商用成本結(jié)構(gòu)。ST和MACOM通過這一舉措旨在破除行業(yè)瓶頸，滿足5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需求。”