近日，深圳市時代速信科技有限公司（以下簡稱“時代速信”或“公司”）完成新一輪數億元股權融資。本輪融資由“金融街資本”領投，老股東“國投創業”和“善金資本”追投，“華西證券”和“深投控”等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產備貨、SiP先進微組裝產線建設，以及下一代射頻微波芯片新技術研發，將進一步鞏固時代速信在射頻微波芯片及模組領域的技術領先地位。

公司以射頻微波芯片研發為核心，是國內少數能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導體射頻微波芯片、模組的全國產化、自主可控的供貨商。公司研發團隊上百人，憑借多年技術積累及自身技術優勢，自主研發了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產品。公司產品覆蓋L波段至W波段，主要應用于專網和衛星通信，亦可應用于5G通信、新能源汽車等領域，部分產品達到了國際先進水平。

公司始終堅持“專業化、精細化、特色化、創新化”的發展戰略，已獲授權專利百余項（其中發明專利53項），覆蓋芯片設計、量產、測試等全流程。被評為“專精特新”企業，成為了國內首家取得射頻芯片車規級AEC-Q100認證并列裝到新能源汽車的射頻芯片公司。

公司總部位于深圳，在成都、上海、北京和南京設有四家子公司。深圳總部和成都研發中心擁有3,000平方米國內頂尖芯片研發實驗室、高規格實驗認證環境，能夠長期、穩定、快速地為客戶提供高性能、高可靠性的產品。公司不斷加強生產能力建設，成都市天府新區6,000平方米SiP先進微組裝生產線已建成通線，將為專網、衛星通信、5G通信以及新能源汽車等領域的射頻微波芯片及模組需求提供有力支持。時代速信秉承科技創新、科技強國的理念，助力國家射頻微波行業高質量發展。

時代速信

時代速信，專注于高性能的射頻前端芯片的研發和銷售。針對5G、 6G，以第二代半導體砷化鎵、SiC基的第三代半導體氮化鎵的射頻芯片、多功能芯片為主要產品，為客戶提供高可靠性、高性能、低功耗的射頻芯片應用方案的設計、研發、生產和銷售。