2009年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)（EXPO COMM CHINA 2009）是中國(guó)最具影響力的IT及通信行業(yè)盛會(huì)。在此次盛會(huì)中，高通公司將為您帶來(lái)全球領(lǐng)先的行業(yè)前沿技術(shù)和解決方案。

高通公司的展示內(nèi)容包括：公司最新的EV-DO版本B、CDMA2000 1X增強(qiáng)型、EV-DO增強(qiáng)型、HSPA+多載波和LTE技術(shù)，3G Venue Cast，Snapdragon，高通MEMS技術(shù)有限公司的MEMS顯示技術(shù)和最新產(chǎn)品，以及高通公司的“無(wú)線關(guān)愛(ài)”計(jì)劃。

· EV-DO 版本B

高通公司將展示EV-DO版本B的技術(shù)和商業(yè)化優(yōu)勢(shì)。EV-DO版本B通過(guò)捆綁多個(gè)EV-DO版本A載波，可以實(shí)現(xiàn)極高的數(shù)據(jù)傳輸速率和數(shù)據(jù)吞吐量以及更低的時(shí)延，大大提升視頻和音頻傳輸速度，從而增強(qiáng)用戶的數(shù)據(jù)應(yīng)用體驗(yàn)。

EV-DO版本B可以使用戶獲得高質(zhì)量的VoIP性能。干擾消除（TIC）是版本B的一項(xiàng)可選功能，可減少來(lái)自其他終端的干擾，使其能夠以較低的功率傳輸數(shù)據(jù)。這在提高終端通話時(shí)長(zhǎng)的同時(shí)，提高了網(wǎng)絡(luò)性能。版本B的另外一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于能夠在需要更高容量或性能的網(wǎng)絡(luò)覆蓋地區(qū)選擇性地升級(jí)，這為運(yùn)營(yíng)商提供了極大的靈活性。

版本A 到版本B的演進(jìn)可分兩階段進(jìn)行，在第一階段，只需軟件升級(jí)，就可支持多載波系統(tǒng)，這使快速服務(wù)市場(chǎng)及利用現(xiàn)有資源以低造價(jià)提供高速、低延遲數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)成為可能。在第二階段，硬件升級(jí)信道板，以提供更高的數(shù)據(jù)能力，如在前向采用64 QAM和更大的數(shù)據(jù)包，其前向速率可以提高58%，采用IC，可大幅增加反向容量。

高通公司近日宣布，鑒于用戶對(duì)目前3G網(wǎng)絡(luò)所提供的數(shù)據(jù)傳輸速度和移動(dòng)性能的需求與日俱增，公司各個(gè)層面的演進(jìn)路線圖都將為多載波EV-DO及語(yǔ)音數(shù)據(jù)并發(fā)（SV-DO）提供支持。高通公司支持多載波EV-DO技術(shù)的核心產(chǎn)品包括： MDM9600數(shù)據(jù)卡解決方案；MSM6195和MSM6695解決方案；用于大眾市場(chǎng)多模智能手機(jī)的MSM7630解決方案；MSM8660多模EV-DO/HSPA+解決方案；支持智能手機(jī)的MDM8960以及QSD8650 Snapdragon移動(dòng)計(jì)算芯片組。

今年4月，日本運(yùn)營(yíng)商KDDI的董事長(zhǎng)兼總裁Tadashi Onodera表示，將考慮在部署LTE之前采用多載波EV-DO版本A技術(shù)以提升數(shù)據(jù)速率。KDDI將于明年下半年實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的商用。KDDI公司希望通過(guò)3個(gè)EV-DO版本A載波捆綁，實(shí)現(xiàn)下行9 Mbps和上行5 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。

今年8月，中國(guó)電信上海公司總經(jīng)理張維華表示，中國(guó)電信正在進(jìn)行3G網(wǎng)絡(luò)升級(jí)建設(shè)，將完成EV-DO 從版本A到版本B的升級(jí)，并將在明年世博會(huì)期間在園區(qū)提供速率為9.3Mbps的3G網(wǎng)絡(luò)。目前，上海電信的信息生活體驗(yàn)館內(nèi)已率先實(shí)現(xiàn)了EV-DO版本B的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，首次面向大眾提供極速無(wú)線寬帶體驗(yàn)。

· 1X增強(qiáng)型和DO增強(qiáng)型

演示將突出CDMA2000 1X和EV-DO的強(qiáng)勁的演進(jìn)路線。1X增強(qiáng)型能夠提供比CDMA2000 1X更高的語(yǔ)音容量，最高可相當(dāng)于現(xiàn)有1X網(wǎng)絡(luò)的4倍。DO增強(qiáng)型是EV-DO版本B的演進(jìn)版本，通過(guò)低成本的軟件升級(jí)，實(shí)現(xiàn)對(duì)網(wǎng)絡(luò)容量的更有效使用。

預(yù)計(jì)將于2010年實(shí)現(xiàn)商用的1X增強(qiáng)型技術(shù)將幫助運(yùn)營(yíng)商將現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的語(yǔ)音容量翻兩番。運(yùn)營(yíng)商可以分階段和更為經(jīng)濟(jì)地演進(jìn)到1X增強(qiáng)型技術(shù)。第一步，他們可以通過(guò)部署具有增強(qiáng)聲碼器和干擾消除功能的終端，將現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)容量輕松提高50%，目前這種終端已經(jīng)上市。下一步只需通過(guò)簡(jiǎn)單的信道卡升級(jí)，以及支持1X增強(qiáng)型技術(shù)的終端，就可以實(shí)現(xiàn)向1X增強(qiáng)型技術(shù)的演進(jìn)。

運(yùn)營(yíng)商可以將支持移動(dòng)臺(tái)接收分集技術(shù)的終端預(yù)先推向市場(chǎng)，這樣在信道卡升級(jí)后，立即就能實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.3倍的容量提升。除了降低單次通話成本并為無(wú)限量語(yǔ)音資費(fèi)計(jì)劃鋪平道路外，1X 增強(qiáng)型技術(shù)還完全支持后向兼容，并可以釋放寶貴的頻段，用于部署高收益的數(shù)據(jù)服務(wù)。

通過(guò)簡(jiǎn)單的軟件升級(jí)（外加可選的硬件升級(jí)，如MIMO-多輸入多輸出），DO增強(qiáng)型將顯著提高網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)容量并提升用戶體驗(yàn)。作為EV-DO運(yùn)營(yíng)商下一步的自然演進(jìn)，這些技術(shù)增強(qiáng)方案通過(guò)智能的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，充分利用網(wǎng)絡(luò)負(fù)荷不均的特點(diǎn)，隨時(shí)隨地增加總體數(shù)據(jù)容量。同樣的技術(shù)可以用于額外的節(jié)點(diǎn)，如射頻拉遠(yuǎn)技術(shù)（remote radio head）、microcell、picocell和femtocell等，利用先進(jìn)的拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步提高性能。

今年8月，CDMA發(fā)展組織（CDG）宣布3GPP2已完成1X增強(qiáng)型技術(shù)規(guī)范的制定和發(fā)布。1X增強(qiáng)型使3G CDMA運(yùn)營(yíng)商能夠充分利用多項(xiàng)干擾消除和無(wú)線鏈路增強(qiáng)技術(shù)，顯著地提高CDMA2000 1X網(wǎng)絡(luò)的語(yǔ)音容量。這些增強(qiáng)技術(shù)包括基站收發(fā)臺(tái)（BTS）干擾消除、改進(jìn)的功率控制、早期終止和Smart Blanking技術(shù)等。1X增強(qiáng)型中使用的增強(qiáng)技術(shù)可一次或分期進(jìn)行集成，為運(yùn)營(yíng)商提供根據(jù)市場(chǎng)需求拓展現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)方式。理論上，完整的1X增強(qiáng)型技術(shù)可使1.25 MHz頻段內(nèi)CDMA2000 1X系統(tǒng)的語(yǔ)音容量增至四倍。

今年9月，俄羅斯Sistema公司和印度Shyam集團(tuán)的合資運(yùn)營(yíng)商Sistema Shyam TeleServices Limited（SSTL）宣布，計(jì)劃采用CDMA2000 1X增強(qiáng)型技術(shù)以支持其在印度雄心勃勃的增長(zhǎng)計(jì)劃。由此，SSTL將成為全球首個(gè)采用這種面向未來(lái)的CDMA2000演進(jìn)技術(shù)的公司，該技術(shù)可以提供一流的同步語(yǔ)音和高速EV-DO數(shù)據(jù)服務(wù)。

· HSPA+多載波

高通公司研發(fā)部門在此次展會(huì)上將展示HSPA技術(shù)強(qiáng)勁的演進(jìn)路線，凸顯多載波性能的巨大優(yōu)勢(shì)。多載波能夠顯著增強(qiáng)HSPA+ 版本7的寬帶體驗(yàn)，提升容量以滿足突發(fā)應(yīng)用的需求。HSPA+版本8聚合兩個(gè)5MHz的載波，將HSPA部署拓展到10MHz的帶寬，從而為所有用戶帶來(lái)雙倍的數(shù)據(jù)速率和更低的時(shí)延。HSPA+版本9將MIMO和多載波結(jié)合，進(jìn)一步增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)性能，在10MHz達(dá)到高達(dá)84Mbps的峰值速率。

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)的HSPA+演示將在5MHz頻段展示MIMO技術(shù)，實(shí)現(xiàn)接近28Mbps的峰值速率。該展示將通過(guò)華為和中興制造的商用HSPA+數(shù)據(jù)卡實(shí)現(xiàn)，數(shù)據(jù)卡采用的是高通公司的MDM8200芯片組。HSPA+的增強(qiáng)版能夠支持最高達(dá)84Mbps的下行峰值速率，高達(dá)23Mbps的上行峰值速率；將數(shù)據(jù)容量提升一倍，語(yǔ)音容量提升2倍，支持運(yùn)營(yíng)商以更低的成本更有效地提供移動(dòng)寬帶服務(wù)。

HSPA+是WCDMA的演進(jìn)版本，將多個(gè)HSPA載波聚合，提供更高的下行和上行數(shù)據(jù)傳輸速度，顯著提升網(wǎng)絡(luò)容量，同時(shí)也讓用戶得以享受更快的網(wǎng)絡(luò)連接速度、更快的反應(yīng)時(shí)間及高效的數(shù)據(jù)應(yīng)用。HSPA+能與WCDMA技術(shù)此前的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)后向兼容，且無(wú)需新的頻段用于部署。運(yùn)營(yíng)商可利用其現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)和頻段資源提供下一代無(wú)線技術(shù)的帶寬和性能。未來(lái)，HSPA+也可與LTE相輔相成，在更新、更廣泛的頻譜中滿足高通訊流量的需求。

今年2月，在西班牙巴塞羅那舉行的移動(dòng)通信世界大會(huì)上，高通公司推出一系列新型芯片組解決方案以拓展HSPA+產(chǎn)品組合，包括手機(jī)和數(shù)據(jù)卡的解決方案，結(jié)合了對(duì)先進(jìn)的移動(dòng)寬帶技術(shù)與強(qiáng)大的處理能力和多媒體功能的支持，能夠帶來(lái)顯著增強(qiáng)的用戶體驗(yàn)。該系列產(chǎn)品還包括高通公司的新型收發(fā)器QTR8610，它支持全球3G頻段，并集成了藍(lán)牙、GPS 、FM廣播以及必要的編解碼器，在單芯片上實(shí)現(xiàn)了高端的功能。

· LTE

演示將展示LTE作為優(yōu)化的OFDMA解決方案的優(yōu)勢(shì)，LTE能夠在電信需求密集的城