萊爾德科技公司在IEEE 微波國際研討會上為尋找經驗證解決方案的設計工程師展出其同類最佳的EMI 和微波材料。在設計流程中盡早解決EMI 問題至關重要，因此，萊爾德科技的可定制解決方案是各種行業中需處理VHF、UHF 微波和毫米波頻的工程師的理想之選，這些行業包括無線和電信、醫學和軍事等，不一而足。

2013 國際微波研討會于2013 年6 月4-6 日在華盛頓州西雅圖市的華盛頓州會議中心舉行。萊爾德在2408 號展位展出了ECCOSORB、ECCOSTOCK和ECCOSHIELD產品品牌（在萊爾德收購艾默生-康明微波產品公司時加入到產品組合中）。

ECCOSORB 微波吸波產品有各種頻率范圍可供選擇，也可按定制尺寸和配方提供。

ECCOSORB 的樣品工具將在展覽期間提供。萊爾德科技的ECCOSTOCK 電介質材料，具有低至 0.0001 的損耗因子，介電常數為1.03 至30。ECCOSHIELD 高導電屏蔽材料可以用作非硬化填隙料、硅酮或乙烯基墊和導電粘合劑和涂料。萊爾德還展出了其他EMI 解決方案，包括指狀屏蔽彈簧片、板級屏蔽和導電泡棉。

萊爾德銷售營運總監Cindy Manning 表示，“萊爾德設計和制造各種EMI 解決方案，2013 國際微波研討會讓我們有機會向對無線通信、射頻技術、電磁產品、微波和毫米波電子產品感興趣的與會者展示我們的行業領先技術。”

2013 國際微波研討是關注微波理論和實踐的頂級國際技術盛會。會議日程包括技術演講、研討會、課程和展示，包括550 多名行業領先參展商。

萊爾德科技旗下的埃默森-康明微波產品公司(ECMP) 是微波吸收材料、低損耗電介質和導電屏蔽材料開發與制造的全球領先廠商。萊爾德和ECMP 繼續整合產品組合，為客戶提供更廣泛和適合各種市場的EMI 應用的解決方案。

憑借其不斷創新、可靠的服務履行及速度，萊爾德已成為全球眾多領先公司信賴的合作伙伴和供貨商。作為一家提供高性能、低成本EMI 解決方案的業界領先廠商，萊爾德科技可為汽車電子設備、手機及移動設備、工業、醫療、軍事、IT/計算機和消費者市場應用提供知識、創新和資源，以確保卓越的接地和屏蔽性能及客戶滿意度。