2013 IEEE 電磁性能國(guó)際研討會(huì)于2013 年8 月6 日至8 日在科羅拉多州丹佛的科羅拉多會(huì)議中心舉行，萊爾德科技在展會(huì)上展出了若干業(yè)界領(lǐng)先的EMI 解決方案，包括高性能涂料產(chǎn)品、SMD 接地觸點(diǎn)、彈性體和EMI 膠帶。這些解決方案均針對(duì)EMC 領(lǐng)域的變革問題設(shè)計(jì)，包括高循環(huán)、封裝密度和環(huán)境趨勢(shì)。

此外，萊爾德還展出了ECCOSORB MF-熱塑性吸收劑。這些產(chǎn)品使用注塑工藝制造，是復(fù)雜3D 塑型部件的理想解決方案。它們適合大批量制造，可幫助節(jié)省成本。

“萊爾德是EMI 和EMC 解決方案的行業(yè)翹楚，三十多年來，我們一直堅(jiān)持參加該研討會(huì)。”萊爾德高級(jí)EMC 工程師Gary Fenical 表示，“該展會(huì)讓我們得以展示我們的創(chuàng)新產(chǎn)品，同時(shí)，也為我們提供了與業(yè)內(nèi)其他專家討論未來行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的契機(jī)。”

2013 IEEE 電磁性能國(guó)際研討會(huì)由IEEE 電磁兼容協(xié)會(huì)贊助舉辦。本次展會(huì)設(shè)有一個(gè)可容納上百個(gè)展位的展廳，讓EMC 領(lǐng)域的各類最新產(chǎn)品和服務(wù)盡呈觀眾眼前，此外，本次展會(huì)還安排有技術(shù)會(huì)議、課程和社交活動(dòng)。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的EMI 解決方案供應(yīng)商，萊爾德可開發(fā)出各種可用材料和形狀系數(shù)的解決方案。公司的工程師和科學(xué)家不斷發(fā)明及完善新材料、新工藝和新產(chǎn)品，以解決EMI 問題。