2014年英特爾信息技術峰會（Intel Developer Forum）4月2日在深圳開幕。英特爾全球CEO科再奇（Brian Krzanich）詳細闡述了英特爾在數據中心、PC、移動以及物聯網等市場的戰略。科再奇還演示了一些最新的產品，并宣布了新的在華投資計劃。

在華投資累計達到45億美元

英特爾進入中國市場已經有29年的歷史。據科再奇表示，在過去29年中，英特爾在中國的投資總額累計達到45億美元，包括制造、研發等在內的全部英特爾業務線已經全部進入中國。

過去15年，英特爾也通過投資部門英特爾投資大力投資中國企業，累計投資總額達到6.7億美元，其中有30多家企業實現上市或者被收購。

業務戰略

在數據中心上，科再奇表示，英特爾將會不斷推動高性價計算，推動數據中心SDI軟件定義基礎架構的發展。在PC業務上，英特爾將會重塑PC，使得個人電腦更加移動、輕薄，更加人性化。

科再奇承認英特爾曾經錯失了平板電腦的市場機會，但是他上任之后，正在作出很大的努力，并向平板電腦市場加大投入。

科再奇表示，英特爾希望今年采用其芯片的平板電腦出貨量可以達到4000萬部，這將是上一年的4倍。他說，“在平板電腦市場，英特爾明年的目標將會更加宏大。我們會推動這個領域的創新。”

此外，英特爾還要發力物聯網和可穿戴市場。科再奇展示了英特爾為這個市場推出的最新Edison芯片，使用這款芯片，計算設備的尺寸將會大幅縮小。

科再奇透露，Edison芯片生產線將在今年下半年面市。他強調，英特爾會按照摩爾定律改進Edison芯片。

發布新產品

在今天的主題演講環境，科再奇展示了多款英特爾研發的最新產品，其中可嵌入PC的實感3D攝像頭、最新的移動芯片讓人印象深刻。

英特爾CEO科再奇主題演講

采用英特爾的實感3D攝像頭，用戶可以跟計算機實現自然交互，僅僅用手就可以在電腦上實現游戲操作等功能。科再奇透露，這款攝像頭產品將會很快上市，這將是可以改變PC體驗的產品。

英特爾在移動芯片市場上也有很大的進展。科再奇透露，英特爾通過一年時間研發的首款3G系統芯片已經面世，并且已經內置到真正的產品之中。

同時，科再奇透露，英特爾研發的代號為7260的五模移動芯片也將在今年第二季度出貨。這款芯片支持4G LTE功能，最高下載速度可達到300M，支持全球網絡。

在今天的主題演講環境，科再奇通過使用這款芯片的產品與聯想集團CEO楊元慶進行視頻聯線。聯想集團將會使用英特爾的這款產品，楊元慶在連線環節透露，聯想集團已經開發出工程機。

英特爾CEO視頻連線聯想集團CEO楊元慶，展示最新的移動通信芯片

科再奇透露，英特爾正與運營商等合作伙伴測試這款芯片，未來也會有多家合作伙伴推出采用這款芯片的硬件產品。

投資深圳

在主題演講的最后環節，科再奇宣布，英特爾將在深圳設立智能設備創新中心。這個中心作為一個創新的樞紐，將會與深圳廠商一起在智能設備領域進行合作，提供技術支持、產業鏈支持、供應鏈優化、市場營銷支持等。

與此同時，英特爾也宣布投資1億美元成立中國智能設備創新基金，鼓勵合作伙伴在超級移動設備、可穿戴設備、物聯網等領域進行創新。