2021 Altair 技術(shù)大會(huì)（2021 ATC）論文征集已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，本次征集活動(dòng)將于6月6日截止。抓住最后的機(jī)會(huì)上傳論文，你的優(yōu)秀，值得被看見！

論文征集信息

論文征集不限行業(yè)和主題，僅需要使用Altair 軟件產(chǎn)品來完成工程項(xiàng)目、科研課題、成果報(bào)告等。

今年是Altair 中國20周年，我們也歡迎您在論文投稿的同時(shí)，錄制您對Altair 想說的話，為優(yōu)秀論文評選加分添彩！

注意：論文投稿需使用2021 Altair 技術(shù)大會(huì)論文模板，模板下載以及論文提交地址請見后文

論文征集要求

行業(yè)應(yīng)用：

不限，包括汽車、航空航天、國防、通用機(jī)械、電子、船舶、軌道交通、包裝運(yùn)輸、能源、教育及科研院所、建筑、消費(fèi)品、醫(yī)療技術(shù)、金融等。

征文類別：

仿真分析(Simulation)
高性能計(jì)算(High Performance Computing, HPC)
數(shù)據(jù)分析(Data Analytics)
物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)

提交所需材料：

按照Altair 論文格式排版的論文
論文授權(quán)證明簽名掃描件
第一作者的教育及工作背景簡介

所有錄用論文將給予300元稿酬，同時(shí)可參加優(yōu)秀論文評選活動(dòng)，優(yōu)秀論文作者將獲得大會(huì)頒發(fā)的證書和額外獎(jiǎng)勵(lì)，并有機(jī)會(huì)在技術(shù)大會(huì)上進(jìn)行演講。

論文模板下載及論文提交鏈接：

https://uao.so/kS2ua2

如果您在論文的編寫和提交過程中遇到任何問題，歡迎與我們聯(lián)系。

聯(lián)系人：Zoe
電話：029-81024828
E-mail：info@altair.com.cn

Altair 技術(shù)大會(huì)報(bào)名開啟！

2021 Altair 技術(shù)大會(huì)（2021 ATC）將在8月舉行。作為業(yè)界知名的頂級技術(shù)盛會(huì)，Altair 技術(shù)大會(huì)是“以用戶為中心”的全球性技術(shù)大會(huì)，旨在與用戶分享最前沿的技術(shù)創(chuàng)新、最全面的解決方案、最聚焦的行業(yè)應(yīng)用 。

本屆技術(shù)大會(huì)：

主題更豐富：

“仿真+”，基于最新的仿真技術(shù)探討如何與高性能計(jì)算、數(shù)字化、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能融合賦能、引領(lǐng)創(chuàng)新

專題更深入：

更豐富的技術(shù)專題演講，更具代表性的行業(yè)應(yīng)用分享

— 多場線上用戶大會(huì)：多物理場分析與優(yōu)化（Altair OptiStruct™/ Altair Radioss™）、電子系統(tǒng)開發(fā)（Altair Feko™）、低頻電磁仿真(Altair Flux™)、流體CFD、離散元與多體動(dòng)力學(xué)(Altair EDEM™/Motion）

— 行業(yè)和技術(shù)應(yīng)用分會(huì)場：行業(yè)分會(huì)場包括：汽車、電子、醫(yī)療衛(wèi)生、軌交重工等；技術(shù)分會(huì)場包括：HPC/Cloud、設(shè)計(jì)仿真一體化、數(shù)字孿生及AI等

互動(dòng)更便捷：

足不出戶，與行業(yè)大咖在線溝通；參與互動(dòng)即可獲得積分，海量好禮等你來領(lǐng)

本次大會(huì)將于線上舉辦，點(diǎn)擊下方鏈接進(jìn)行在線注冊，即可免費(fèi)參會(huì)，盡享技術(shù)盛宴！

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