本文設(shè)計了一種具有層疊結(jié)構(gòu)的雙線極化方形微帶貼片天線，該方法用探針對下層貼片進行饋電，并通過耦合作用激勵上層寄生貼片，使微帶天線諧振于兩個諧振點，從而使天線可在兩個頻段上共達到12.2%的阻抗帶寬，同時，通過給相互垂直方向上的兩個端口正交饋電，還可以成功的實現(xiàn)雙線極化。

　　1 天線模型及參數(shù)設(shè)計

　　本文給出的天線模型如圖1所示。該模型采用正方形微帶貼片，因為正方形微帶貼片具有良好的極化輻射對稱性且易于加工制造。天線通過兩個端口的正交饋電來實現(xiàn)水平/垂直雙極化輻射。由圖1可見，該天線主要由金屬底板、方形輻射貼片和方形寄生輻射元組成，兩層輻射元均印制在邊長為60mm的方形 Rogers RT/duroid 5880(介電常數(shù)2.2，損耗角正切0.0009)介質(zhì)板上，下層介質(zhì)板高2mm，上層介質(zhì)板高3mm，兩層介質(zhì)板之間用厚度為1mm的空氣層隔開。兩饋電點的位置均位于下層貼片的中心線上，其中port1位于x方向的中心線上，距離貼片中心距離為d1，port2位于y方向的中心線上，距離貼片中心距離為d2。

　　

　　設(shè)上下層貼片的初始諧振頻率分別為2.07GHz和2.25GHz，則由式(1)可計算得到下層貼片的初始尺寸L1為48.9mm。

 

　　式中：c是光速;f為諧振頻率;εr是介質(zhì)的介電常數(shù)。

　　計算上層貼片的邊長涉及到厚度為1mm的空氣層，可按式(2)計算從上層貼片到接地板之間包括空氣層和兩層介質(zhì)的等效介電常數(shù)(εe=1.83)，再用εe替換(1)式中的εr，從而計算出上層貼片的邊長L2為49.4mm。

　　

 

　　式中：i表示介質(zhì)的層數(shù);hi是第i層介質(zhì)的厚度;εri是第i層介質(zhì)的介電常數(shù)。

　　經(jīng)計算，可得出圖1中各參數(shù)的初始尺寸，見表1。

　　

2 仿真結(jié)果分析

　　對表1中給出的各參數(shù)的計算值可用仿真軟件HF-SS作進一步的優(yōu)化，以便在所要求的設(shè)計頻段內(nèi)(發(fā)射頻段：2.025GHz～2.120GHz，接收頻段：2.2GHz～2.3GHz)得到最好的反射損耗S11參數(shù)曲線，圖2所示是反射損耗S11和端口隔離S12參數(shù)的仿真曲線。

　　由圖2可見，在所設(shè)計的頻段內(nèi)，反射損耗最大值也在-6dB左右，大部分都在-10dB以下，即S11小于-6dB的阻抗帶寬在發(fā)射頻段為1.96 GHz～2.13GHz，在接收頻段為2.22GHz～2.31GHz，計算其相對值在發(fā)射頻段和接收頻段分別達到8.2%和4%，此時兩端口的隔離參數(shù)曲線也都處于-20dB以下，可見端口隔離良好。另外，由于兩端口分別是垂直極化端口和水平極化端口，故也說明極化隔離良好。

　　

　　該天線在中心頻率處的增益方向圖如圖3所示，可以看出，該方向圖半功率波束寬度約為2θ0.572°，可以滿足設(shè)計要求的2θ0.5≥60°。

　　另外筆者在天線的幾個關(guān)鍵頻點處的增益也做了仿真試驗，它們的增益向保形性良好。可以估計，在發(fā)射頻段和接收頻段內(nèi)都能滿足半功率波束寬度大于60度的指標(biāo)要求。此外，在各頻點2.02，2.07，2.12，2.20，2.25，2.30GHz的增益值都大于8dBi，并且隨頻率升高，其增益基本呈增大的趨勢。

　　3 結(jié)束語

　　本文提出的收發(fā)分頻層疊型微帶天線通過加載寄生貼片單元后，可形成雙峰諧振特性，從而取得了較寬的阻抗帶寬，而且在阻抗帶寬內(nèi)的仿真增益均大于8dBi。此外，本天線還具有雙線極化特性，其通信信息容量較傳統(tǒng)單極化天線可增大一倍，故可廣泛應(yīng)用于各種通信系統(tǒng)。