有源相控陣天線設(shè)計(jì)的核心是T/R組件。T/R組件設(shè)計(jì)考慮的主要因素有：不同形式集成電路的個(gè)數(shù)，功率輸出的高低，接收的噪聲系數(shù)大小，幅度和相位控制的精度。同時(shí)，輻射單元陣列形式的設(shè)計(jì)也至關(guān)重要。

1、芯片設(shè)計(jì)

理想情況下，所有模塊的電路需要集成到一個(gè)芯片上，在過去的幾十年，大家也都在為這個(gè)目標(biāo)而努力。然而，由于系統(tǒng)對不同功能單元需求的差別，現(xiàn)有的工程技術(shù)在系統(tǒng)性能與實(shí)現(xiàn)難度上進(jìn)行了折衷的考慮，因此普遍的做法是將電路按功能進(jìn)行了分類，然后放置于不同的芯片上，再通過混合的微電路進(jìn)行連接，如圖所示。

一個(gè)T/R模塊的基本芯片設(shè)置包括了3個(gè)MMICs組件和1個(gè)數(shù)字大規(guī)模集成電路(VLSI)，如圖所示。

· 高功率放大器(MMIC)
· 低噪聲放大器加保護(hù)電路(MMIC)
· 可調(diào)增益的放大器和可調(diào)移相器(MMIC)
· 數(shù)字控制電路(VLSI)

根據(jù)不同的應(yīng)用需求，T/R模塊可能還需要其他一些電路，如預(yù)功放電路需要將輸入信號進(jìn)行放大以滿足高峰值功率需求。

大多數(shù)X波段及以上頻段T/R組件都采用基于GaAs工藝的MMICs技術(shù)。該技術(shù)有個(gè)缺點(diǎn)就是熱傳導(dǎo)系數(shù)極低，因此基于GaAs的電路需要進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。

未來T/R組件的發(fā)展方向是基于GaN和SiGe的設(shè)計(jì)工藝。

基于GaN的功率放大器可實(shí)現(xiàn)更高的峰值功率輸出，從而提升雷達(dá)的靈敏度或探測距離，輸出功率是基于GaAS工藝電路的5倍以上。SiGe工藝雖然傳輸?shù)墓β什蝗鏕aAs，然而該材料成本較低，適用于未來低成本、低功率密度雷達(dá)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

2、功率輸出

通常情況下，在給定陣列的口徑后，雷達(dá)系統(tǒng)所需要的平均功率輸出也基本確定了。天線可實(shí)現(xiàn)的最大平均功率與每個(gè)TR組件的輸出功率、T/R組件的個(gè)數(shù)、T/R組件的效率和散熱等條件相關(guān)。當(dāng)輸入功率確定后，如果T/R組件的效率越高，那么對應(yīng)的輸出功率也就越大。

在高功率放大器設(shè)計(jì)時(shí)，需要的峰值功率是重要的指標(biāo)，定義為平均功率除以最小的占空比。雷達(dá)系統(tǒng)的峰值功率是由整個(gè)天線陣列實(shí)現(xiàn)的，也就是說當(dāng)峰值功率確定后，所需要的最少T/R組件個(gè)數(shù)也隨之確定。

雷達(dá)系統(tǒng)TR組件設(shè)計(jì)需要綜合考慮天線口徑、T/R模塊的輸出功率以及T/R組件布局等因素，如為了實(shí)現(xiàn)同樣的雷達(dá)探測性能且T/R組件個(gè)數(shù)相同，對于4m2口徑天線，假定每個(gè)T/R組件的輸出功率為P，那么對于2m2口徑天線，每個(gè)T/R組件的輸出功率為2P，如圖所示。

3、發(fā)射機(jī)噪聲限值

通常，雷達(dá)系統(tǒng)采用一個(gè)中心發(fā)射機(jī)進(jìn)行工作，因此必須盡可能降低發(fā)射引入的噪聲。在有源相控陣天線中，主要的噪聲源是直流紋波或者輸入電壓的波動(dòng)。由于每個(gè)T/R組件的電壓較低且電流較高，因此需要對輸入功率進(jìn)行適應(yīng)性的濾波。

4、接收機(jī)噪聲系數(shù)

接收噪聲系數(shù)是有源ESA天線關(guān)注的一個(gè)重要指標(biāo)，通常需要使得接收噪聲系數(shù)較低，以提升雷達(dá)性能。通常情況下，T/R組件的接收噪聲系數(shù)是指整個(gè)模塊的，包括LNA的噪聲系數(shù)以及前級電路（環(huán)形器、接收保護(hù)電路、傳輸線）引起的插損，如圖所示。

5、幅度和相位控制

幅度和相位控制的精度是與雷達(dá)系統(tǒng)對整個(gè)天線陣列旁瓣的要求有關(guān)。假定雷達(dá)系統(tǒng)需要天線實(shí)現(xiàn)低旁瓣，那么需要減小相位和幅度控制電路的量化步長，同時(shí)提升幅度和相位控制的范圍以實(shí)現(xiàn)對真?zhèn)€天線陣列的加權(quán)，且需要對幅度和相位的誤差進(jìn)行嚴(yán)格的控制。

6、陣列物理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

有源ESA天線的性能與成本設(shè)計(jì)不僅僅與T/R組件相關(guān)，也與陣列的集成設(shè)計(jì)密切相關(guān)。

通常情況下，每個(gè)天線陣列輻射單元必須精確保證其在陣列中的位置，并安裝到剛性的背板上。在對于有天線RCS有縮減要求時(shí)，天線陣面的變形后會(huì)引起隨機(jī)散射增強(qiáng)，且該影響無法進(jìn)行消除。

每個(gè)T/R模塊通常安裝在有散熱板的背板上，以便及時(shí)將T/R組件產(chǎn)生的熱量散發(fā)。對于每個(gè)相控陣天線而言，其具體T/R布局的方式各不相同，其中一種常見的布局方式是采用磚塊式(stick)布局，如圖所示。

另外一種有源相控陣天線的布局是采用片式(tile)結(jié)構(gòu)，如圖所示。每個(gè)T/R模塊由三層電路板垂直疊放形成，而每層電路板又包括了4個(gè)TR電路。T/R組件中電路產(chǎn)生的熱量通過電路板傳導(dǎo)至周圍的金屬結(jié)構(gòu)中進(jìn)行散發(fā)。

采用片式T/R組件的相控陣天線還包括直流功率、控制信號、射頻信號的耦合縫隙等，如圖所示。

對于寬帶或數(shù)字波束形成雷達(dá)系統(tǒng)，其通常需要有源相控陣天線采用子陣級布局。當(dāng)天線采用子陣級布局方式后，整個(gè)相控陣天線的生產(chǎn)加工成本會(huì)大幅降低，且通過調(diào)整每個(gè)子陣后端的移相器形成模擬波束掃描能力。

對于模擬雷達(dá)系統(tǒng)，每個(gè)子陣需要通過時(shí)間延遲單元以實(shí)現(xiàn)波束的掃描，如圖所示。對于數(shù)字雷達(dá)系統(tǒng)，每個(gè)子陣的回波直接進(jìn)行接收機(jī)進(jìn)行采集。