EMC-RFLABS是一個國際公認領先的開發、制造薄和厚膜的射頻微波電阻組件、信號分布產品、電纜組件的供應商。其產品廣泛應用在電信、軍事、廣播設備、空間、航空航天、醫療設備和測試和測量市場。可以提供全系列的大功率射頻負載系列，包括貼片式、引線式、同軸法蘭式、SMA、帶線法蘭式、表貼、金線鍵和式等。這些負載擁有經過優化的極低駐波比，且可應用于寬帶應用。部分器件的功率容量能夠達到1 KW，最大頻率高至26.5 GHz。還可以提供不同的基材，例如鋁，氧化鈹，氧化鋁和鉆石材料。易于焊接，亦支持多種安裝方式。

其中，表貼型負載電阻可用作三種不同類型的負載，不論是面對射頻還是直流應用如：偏置電壓下降或加熱器。A型負載擁有一個完整的金屬化背面，可以直接連接到散熱器或一個供加熱的器件。B型負載則是針對低功率SMT應用的全方位分配器。C型負載有一個分離的接地面積，它允許被安裝為一個電阻器或負載。因為該類 型能夠提供一個更大的面積，能夠增加散熱面積，所以是高功率SMT應用的一個理想選擇。

而世強供應商EMC-RFLABS 的SMT系列表面貼型負載則包括功率容量高達240 W，頻率最大為4 GHz的各種表貼式負載。該系列負載憑借EMC-RFLABS獨特的非對稱專利技術可以通過增加接地面積來改善器件的散熱能力。且無需利用螺栓固定散熱，降低了系統成本。SMT252503ALN2F就是其中一款專門為直接安裝在印刷電路板上和采用厚膜技術制造而設計的表貼型負載電阻。額定功率和阻抗為150 W、50 ?，電壓波駐比低至：1.13:1（Max ，DC 2.7 GHz）和1.20:1（MAX，2.7 – 4.0 GHz）。且該表面貼型負載兩邊的金屬化邊緣形成了一個焊接帶，從而能夠強化其貼附性，易于檢查，也增加了散熱面積。其工作溫度范圍在- 55°C 至+ 150°C之間，可用于氧化鋁、氮化鋁或氧化鈹中。卷帶式包裝可選，適合自動化裝配。可應用于移動網絡、廣播、高功率放大器、儀器、光電隔離器、軍事、衛星通信等市場領域。

圖：EMC-RFLABS的SMT 系列表面貼型負載

表面貼型負載SMT252503ALN2F的特點：

• 表面貼型
• 額定阻抗：50 ?
• 額定功率：150 Watts
• 高頻率范圍：DC - 4.0 GHz
• 溫度系數：± 200 PPM/°C Max
• 低電壓駐波比：DC 2.7 GHz 1.13:1 Max
           2.7 – 4.0 GHz 1.20:1 MAX
• 工作溫度：- 55°C至+ 150°C
• 直流電阻：50?±2%
• 封裝形式：Tape and Reel
• 氮化鋁基板
• 適合自動化裝配

表面貼型負載SMT252503ALN2F的應用：

• 移動網絡
• 廣播
• 高功率放大器
• 儀器
• 光電隔離器
• 軍事
• 衛星通信

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