物聯網(IoT) 的迅猛發展是關鍵的行業大趨勢之一，而無線互聯是IoT的重要構建塊。安森美半導體提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、藍牙低功耗(BLE) 等各種標準協議的高性能、超低功耗無線互聯方案，并支持各種定制協議和專有協議的開發和應用，以滿足不同的IoT互聯需求。重點應用市場包括工業IoT、車聯網(V2X) 、移動醫療和便攜式設備。

IoT邊緣節點方案概覽

IoT的一端是云，靠近數據中心，另一端是邊緣節點，靠近傳感器網絡和各種執行器。針對邊緣節點，安森美半導體具備全面的IoT產品陣容，涵蓋感知、互聯、電機驅動、LED照明驅動、處理/MCU、有線充電、無線充電及電源管理等構建塊，提供多種封裝技術，包括多芯片封裝(如傳統的并排(Side by Side) 封裝、更高集成度的堆疊式(Stacked die) 封裝) 、系統級封裝(把天線和無源器件集成到單個封裝，簡稱SiP) 、微型封裝、模塊化封裝等，并通過相關的測試和認證，幫助實現高集成度、高能效、具成本優勢的創新IoT方案。

圖1：安森美半導體全面的IoT產品陣容

在無線互聯方面，安森美半導體提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、BLE等協議的無線互聯方案，從標準產品、RF和MCU核心器件、模塊、定制方案乃至開發硬件和軟件的整體方案，幫助設計人員加快產品開發和上市時間。

Sub GHz/2.4 GHz 無線互聯方案

安森美半導體提供獨立的可編程低功耗Sub GHz RF收發器內核、超低功耗2.4 GHz IEEE 802.15.4 RF 收發器內核、系統單芯片(SoC)、CodeBlocks集成開發環境(IDE)以及Radiolab軟件。設計人員可根據需求靈活搭配硬件內核、封裝和添加軟件，實現不同的方案。表3列出了現有的硬件組合。

表1：硬件模塊–RF收發器內核

表2：硬件模塊–MCU內核

表3：現有的硬件組合，其中NCS36510 是唯一的單片式SoC(即一個裸硅片)

AX8052F143窄帶Sub GHz RF SoC把軟件無線電AX5043和MCU內核8052如AX8052F100組合，針對Sub GHz無線應用。其中AX5043頻率范圍27 MHz至1050 MHz，數據速率100 bps至125 Kbps，支持FSK、MSK、4-FSK、GFSK、GMSK、ASK、AFSK、FM、PSK的調制模式，功耗低，在433 MHz/868 MHz下的接收電流僅9.5 mA，在16 dBm、868 MHz下的發射電流典型值僅45 mA，接收靈敏度極佳，在100 bps、868 MHz FSK的靈敏度達-135 dbm。8052 MCU內核提供20 MHz主頻，8.25 KB RAM，64 KB Flash。AX8052F143的各項參數與AX5043基本一致。電源電壓范圍1.8 V至3.6 V，工作溫度范圍-40 °C至+80 °C，符合世界主要地區的無線電管理規范如EN 300 220 V2.3.1、EN 300 422、FCC Part 15.247、FCC Part 15.249、FCC Part 90等。

AXM0F243窄帶Sub GHz RF SoC把AX5043和MCU內核ARM Cortex M0+ 組合。ARM Cortex M0+提供48 MHz主頻，8 KB RAM，64 KB Flash。

完整的CodeBlocks IDE包括全集成的、支持安森美半導體所有RF SoC的相關開發套件，無縫集成專有RF協議的支持，通過按下RadioLab代碼生成器按鈕，生成無線部分的固件代碼。針對8052，支持IAR 和SDCC ；針對M0+, 支持IAR 和ARM GCC。

Radiolab是無線收發器寄存器配置器和固件生成器，設計人員可通過Radiolab選擇PHY 和MAC 層選項配置如頻率、調制、數據速率、帶寬、地址或數據包過濾、可配置的header/footer、幀、支持同步和異步協議、喚醒無線電配置等等，生成的固件與CodeBlock無縫集成，還支持常見的無線電測試如誤碼率(BER)及簡單的數據包錯誤率演示示例。

Sigfox無線互聯方案

安森美半導體提供SoC如AX-SFxx/AX-SFxx-API支持所有Sigfox區域，和SiP支持RCZ1區域，所有參考設計都通過Sigfox認證，并提供AT指令控制的調制解調器的應用編程接口(API)，幫助客戶加速產品上市時間，同時，帶有軟件開發工具包(SDK)的API可擴展更多應用。

以Sigfox SiP模塊AX-SIP-SFEU為例，它把一個Sigfox無線電IC、分立的RF匹配、所需的所有無源器件和固件集成在一個微型方案中。優勢有：微型，僅占基于PCB模塊方案空間的10%；功耗超低，待機電流、睡眠電流和深度睡眠模式電流分別僅為0.55 mA、1.2 mA和180 nA；無需外部器件，具有所有相關的審批和Sigfox驗證，顯著降低設計風險，加快上市時間，并簡化供應鏈。AX-SIP-SFEU通過通用異步收發器(UART)接口進行設備連接。AT命令用于發送幀和配置無線電參數；對于想要編寫自己的軟件以實現真正的單芯片方案的設計人員，可使用AX-SIP-SFEU-API。

基于IEEE802.15.4的無線互聯方案

針對基于IEEE802.15.4物理層的應用，安森美半導體主要提供符合ZigBee 3.0、Thread/6LoWPAN的產品，這些產品都包括必要的軟件資源和協議棧。如NCS36510單片式SoC是經優化的超低功耗RF MCU，針對ZigBee、Thread、專有ARM Cortex-M3 MCU 和2.4 GHz 802.15.4 RF收發器，特別適合智能家居、智能樓宇等應用。NCS36510接收電流典型值僅3.6 mA，在8dBm的發射電流僅14.3 mA，靈敏度-99 dBm，ARM Cortex-M3 MCU提供32 MHz主頻，48 kB RAM，640 KB Flash。ZigBee的協議棧已包含在IAR軟件開發套件(SDK)中。該方案提供1 V至1.6 V的1 V電壓模式和2 V至3.6 V的3 V電壓模式。

BLE無線互聯方案

針對BLE，安森美半導體藍牙5 認證的SoC RSL 10為多領域IoT應用提供行業最低藍牙功耗，如智能樓宇/城市、照明/ 家電、抄表、監控、火災/煙霧探測器等工業應用，助聽器、病人監測、血糖儀等移動醫療，車鑰匙、傳感器、T-BOX、車聯網(V2X)等汽車應用場景，以及可穿戴等消費級無線設備。此外，RSL10還支持藍牙Mesh網絡。RSL10領先于嵌入式微處理器測試基準協會(EEMBC) ULPMark能效評測，取得該評測史首次超過1,000分的成績，在睡眠模式下的最低功耗僅62.5 nW，在0 dBm、3 V工作電壓下的峰值發射電流和峰值接收電流分別僅4.6 mA和3.0 mA。

RSL10具有1.1 V至3.3 V的寬電壓范圍，內置DC-DC、LDO等電源管理單元、AES128數據安全加密、384 kB Flash (有256 kB空間供用戶程序使用) ，使用ARM® Cortex®-M3處理器，支持標準的BLE協議棧和2.4 GHz專有協議，天線接口無需外部巴倫，憑借藍牙5可實現2兆位每秒(Mbps)的速度。同時，RSL10還集成32位雙乘加器(Dual-MAC) DSP內核LPDSP32以滿足加強的信號處理需求。

圖2：RSL10框圖

RSL10采用不同的封裝可滿足多種應用場景：如6x8 mm 的RSL10 SiP含天線、濾波、電源管理、無源器件，并通過多國的體系認證，可實現最簡單的導入設計；采用6x6 mm QFN的RSL10適用于工業、消費和醫療應用；針對汽車應用，提供7x7 mm 可潤濕側翼QFN封裝，符合AEC-Q100認證，具備-40至+105 °C的工作溫度范圍；針對空間極為受限的應用，提供2.3x 2.3 mm的晶圓級芯片封裝(WLCSP)。

例如，RSL10的超低功耗特性極其適用于通過能量采集實現完全免電池的方案。能量采集方案指系統自身將機械能或光能等能量轉換為電能，無需電線或電池供電，適用于難以維護的應用場景。

圖3：RSL10能量采集方案

安森美半導體提供RSL10 SDK、開發硬件，并視乎需要提供LPDSP32開發工具。RSL10 SDK包括藍牙協議棧、示例代碼、庫、文檔、Arm Cortex-M3 處理器開發(GNU 工具鏈)、Eclipse 和Keil 集成開發環境、CMSIS 軟件包。開發硬件包括開發板和USB Dongle。

總結

安森美半導體豐富的無線互聯方案陣容涵蓋市場各種標準協議，具有低功耗、靈活的產品組合和多種封裝形式等優勢，結合針對IoT邊緣節點的感知、驅動、計算、電源管理等全面的產品陣容，促成工業物聯網、智能家居/樓宇、移動醫療、車聯網等廣泛的IoT應用。