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會議簡介：
隨著電路技術(shù)的不斷進步，許多新的應(yīng)用將要求設(shè)計工程師解決更復(fù)雜的電路散熱和溫升等熱管理問題。射頻電路的熱管理是多個因素相互依賴和相互作用的，這使得熱管理設(shè)計的優(yōu)化過程復(fù)雜化。PCB電路材料，以及電路設(shè)計和電路結(jié)構(gòu)都直接影響電路的熱性能。
本次網(wǎng)絡(luò)研討會將介紹PCB電路中的熱流模型，詳細闡述PCB的關(guān)鍵材料屬性以及電路結(jié)構(gòu)對熱管理的影響，最后將分享基于高頻PCB材料上的熱性能數(shù)據(jù)，更好的幫助客戶理解和選擇PCB。
演示內(nèi)容
• PCB結(jié)構(gòu)熱流模型
• 不同熱源的熱管理問題
• 熱管理的關(guān)鍵PCB材料性能
• 實測數(shù)據(jù)比較不同材料的熱性能
• 技術(shù)問答和交流時間
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