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會(huì)議簡(jiǎn)介：
隨著電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，許多新的應(yīng)用將要求設(shè)計(jì)工程師解決更復(fù)雜的電路散熱和溫升等熱管理問(wèn)題。射頻電路的熱管理是多個(gè)因素相互依賴和相互作用的，這使得熱管理設(shè)計(jì)的優(yōu)化過(guò)程復(fù)雜化。PCB電路材料，以及電路設(shè)計(jì)和電路結(jié)構(gòu)都直接影響電路的熱性能。
本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將介紹PCB電路中的熱流模型，詳細(xì)闡述PCB的關(guān)鍵材料屬性以及電路結(jié)構(gòu)對(duì)熱管理的影響，最后將分享基于高頻PCB材料上的熱性能數(shù)據(jù)，更好的幫助客戶理解和選擇PCB。
演示內(nèi)容
• PCB結(jié)構(gòu)熱流模型
• 不同熱源的熱管理問(wèn)題
• 熱管理的關(guān)鍵PCB材料性能
• 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)比較不同材料的熱性能
• 技術(shù)問(wèn)答和交流時(shí)間
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