近日消息，據(jù)我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，這意味著聯(lián)發(fā)科突破了對手美商高通封鎖。

據(jù)了解，去年第四季大陸中興、天宇等採用聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)（design-in），最近開始小量出貨，公司估計(jì)今年3G（WCDMA和TD-SCDMA）手機(jī)芯片占手機(jī)芯片出貨比重上看一成，比農(nóng)歷年前預(yù)估的5%要更樂觀一些。

聯(lián)發(fā)科去年第四季與高通達(dá)成CDMA和WCDMA專利協(xié)議，未來聯(lián)發(fā)科出貨3G手機(jī)芯片，不需支付高通任何授權(quán)金，但聯(lián)發(fā)科客戶須支付高通550萬至600萬美元的授權(quán)金。

但在手機(jī)從2G往3G升級過程中，高通掌握3G所有核心關(guān)鍵專利，對聯(lián)發(fā)科採取積極防守策略，聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片無法打開市場。

聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對內(nèi)部員工坦承，過去在2G／2.75G手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強(qiáng)的國外競爭對手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭差距一步一步縮小。

聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片出貨逾4.5億顆，年成長近三成，優(yōu)于今年全球手機(jī)芯片年增17%的表現(xiàn)，主要是印度、中東、南美和東南亞等新興市場提供成長動能。