12月7日下午消息（李明）在今天舉行的“2011 TD-LTE測試技術(shù)研討會”上，工信部電信研究院李傳峰表示，TD-LTE和LTE FDD終端一致性測試儀表產(chǎn)業(yè)陣營實力已經(jīng)接近，其中協(xié)議及同期測試與LTE FDD最為接近。

工信部電信研究院 李傳峰

　　李傳峰指出，在產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，TD-LTE標準保持與LTE FDD標準進展同步。隨著在3GPP RAN5貢獻增長，TDD話語權(quán)得到顯著增強。

　　同時，LTE終端行業(yè)標準進展迅速，據(jù)李傳峰介紹，LTE FDD/TDD R8版本單模終端設備技術(shù)要求已于2011年8月CCSA TC5 WG9 40次會議完成立項，項目周期一年。在各起草單位共同努力下，目前已完成終端設備技術(shù)要求征求意見稿的起草和會議審議工作，后續(xù)將開始起草R8版本各個部分測試方法；此外，多模終端測試標準目前正在陸續(xù)立項中。

　　“TD-LTE和FDD LTE共同使用同一套TTCN代碼，MCC TF有來自多達12個公司的20多位專家，工信部電信研究院、大唐、星河亮點派出了多名專家參與其中。”李傳峰表示，僅僅工信部電信研究院貢獻超過76個測試用例。從2008年到2011年，針對協(xié)議方面，中國提交的文稿從5.4%提升到39%；針對RRM方面，中國提交的文稿從0增加到38%。

　　“TD-LTE和LTE FDD終端一致性測試儀表產(chǎn)業(yè)陣營實力接近，其中協(xié)議及同期測試與FDD最為接近，”李傳峰指出，2011年主要測試內(nèi)容是RF和協(xié)議。截至目前，已有海思、創(chuàng)毅視訊、重郵、聯(lián)芯科技、中興微電子、Altair和Sequans參與了測試，終端芯片已完成首輪測試，目前處在補測階段。

　　據(jù)李傳峰介紹，在測試過程中，終端芯片和儀表發(fā)現(xiàn)并解決了大量問題，終端芯片通過升級提升了射頻性能，完善了加密、同頻測量、數(shù)據(jù)環(huán)回模式等功能；儀表增強了對R8\R9不同版本終端測試的兼容性。在產(chǎn)業(yè)鏈共同努力下，第一階段測試順利進行。

　　終端測試推進了國內(nèi)外測試儀表和終端芯片成熟，促進了TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展。李傳峰透露，未來將在第一階段射頻測試的基礎上，增加性能測試要求等；同時在第一階段協(xié)議測試的基礎上，增加多小區(qū)和Inter-RAT測試項目等，提高對終端芯片的測試要求，有步驟的增加RRM測試、USIM卡測試、耗電測試等。