巴塞羅那消息，以色列芯片公司聯(lián)合創(chuàng)始人EranEshed在MWC2010大會上接受網(wǎng)易科技專訪上表示，“我們的LTE芯片已經(jīng)可以商用，現(xiàn)在全球能夠提供可商用的LTE芯片只有3家公司，除了高通和ST-Ericsson，只有我們，而且我們的LTE終端芯片不僅僅可以支持LTE，還同時支持TD-LTE。”

目前，美國前兩大運營商VerizonWireless和AT&T、日本第一大運營商NTTDocomo、香港第一大運營商CSL在內(nèi)的全球主流運營商已經(jīng)開始了各自的LTE網(wǎng)絡建設和測試，中國移動也將在上海世博會期間提供TD-LTE試商用服務。

EranEshed表示，“去年的MWC大家還只是在討論LTE，但今年的大會里所有的廠商都在演示LTE技術(shù)方案，甚至很多運營商還宣布了新的LTE商用網(wǎng)絡部署合同。”

“我們和中興已經(jīng)開始了戰(zhàn)略合作，雙方正在就可商用的LTE終端產(chǎn)品進行測試，同時我們也與很多運營商有場外測試合作，當然還有其他終端合作伙伴，未來我們都會宣布。”EranEshed補充到。

業(yè)內(nèi)有觀點認為Wimax會和LTE一起成為最終的4G標準，對此，EranEshed表示，““WiMax與LTE的4G爭論已經(jīng)結(jié)束，最終只有一個勝利者，那就是LTE。”

EranEshed強調(diào)到，“運營商需要做好準備隨時在需要時升級到LTE，從蘋果和AT&T在美國得情況就可以看出，AT&T的3G網(wǎng)絡已經(jīng)跟不上iPhone帶來的帶寬增長需求了，隨著智能手機的出貨增長，這樣的增長可能會是突然爆發(fā)的，用戶對移動帶寬的需求會越來越大，所以運營商必須要提前做好準備。”

“雖然運營商大規(guī)模部署LTE可能要到3-5年以后，但對芯片廠商來說，2010年非常重要，如果現(xiàn)在不準備好，當市場有需求時再準備就已經(jīng)來不及了。”

Altair半導體成立于2005年，總部位于以色列中部城市HodHaSharon。Altair是一家生產(chǎn)4G技術(shù)終端基帶處理器的芯片設計（IC）公司，同時設計用于FDD和TDD頻段的4G終端芯片射頻收發(fā)器。Altair公司是一家私人企業(yè)，已經(jīng)過了三輪融資，總計從BessemerVenturePartners、BRMCapital、ETVCapital、GizaVentureCapital、JerusalemVenturePartners以及PacificTechnologyFund等投資方募得4800萬美元的資金。（張浩、陳柯宇、鄭蘭）