陶瓷貼片振蕩器(SMD)、單芯片振蕩器與聲表面波振蕩器(SAW)以及性能增強型模塊是目前振蕩器產品的發展焦點，中國大陸的眾多供應商都在努力追隨這一市場趨勢。

各類應用對于性能與尺寸的要求，正在驅動中國的晶體、振蕩器與濾波器行業大力投入研發工作。小型化仍然是最新款電子產品對器件需求的主要趨勢，除此之外，供應商也在致力于提高器件的穩定性、頻率與精度，同時降低相位噪聲與插入損耗，以滿足傳統及新興市場最近推出的產品的需求。

在晶體與振蕩器領域，中國廠商繼續專注于SMD產品，以滿足手機等便攜產品日益增長的需求。在該市場中，20%以上的廠商能夠生產這種類型產品。目前的主流尺寸是7mm×5mm、6mm×3.5mm、5mm×3.2mm和3.2mm×2.5mm，不過很多廠商正在開發尺寸更小的產品，比如2.5mm×2mm和2mm×1.6mm。

為了提高性能，廠商轉而采用高質量的晶體棒、更加精確的晶體坯切割與鍍銀工藝。對于振蕩器來說，盡管采用MEMS技術生產的器件數量逐漸增多，但是，由于精度較低和成本較高等不利因素，預計近期在整體市場中的分額比例依然不會太大。

除了提高性能，廠商還積極采用更先進的生產設備，以在效率和產品質量方面媲美國外廠商。他們從日本、韓國與美國購置多數關鍵設備，包括真空鍍銀設備、膠合設備與微調設備。

所有這些廠商都在努力維護現有的客戶群，同時吸引新的訂單。需求主要來自鐘表、手機、藍牙與WLAN設備、LCD、電腦與汽車系統。

中國的濾波器產業受到多種應用的推動，包括便攜電子、電信、無線通信、視聽設備與平板電視。為了滿足客戶對于小型元件的需求，供應商正在設計更加緊湊的產品。目前的主流尺寸是7mm×5mm、6mm×3.5mm和5mm×3.2mm，但許多廠商正在推出更多的4mm×2.5mm、3.2mm×2.5mm、2.5mm×2mm和2.5mm×1.6mm產品。

未來五年，預計片式產品將占中國濾波器產量的60%以上。至于SAW，目前最小的尺寸是3mm×3mm，部分廠商正在開發2.5mm×2mm的尺寸。至于陶瓷濾波器，尺寸包括11.5mm×7.5mm、7.5mm×5.6mm、7mm×3mm和3.45mm×3.1mm，最后一種是目前市場上尺寸最小的。