隨著移動終端設備將朝著高集成度、高工藝、低價位方向發展，終端產品的射頻部分也將在復雜度和尺寸兩方面不斷發展。手機射頻器件市場將越發具有吸引力，主要的技術進步正在競爭激烈的功率放大器、RF芯片和天線開關等領域發生。高集成度、可調諧是非常重要的兩個趨勢，收購并購是永遠也離不開的話題。

據市場研究機構Yole Developpment發布的一份報告顯示，2011年上述三個射頻前端模塊的關鍵器件創造了36億美元的市場，到2016年射頻器件市場將激增至47億美元。

接下來，請跟隨微波射頻網編輯一起來看看近來手機射頻器件領域究竟發生了哪些故事。

意法半導體推出調諧電路 支持全新射頻前端標準

意法半導體于2013年4月推出全新的調諧電路STHVDAC-304MF3，該產品共有4路輸出，在多頻GSM/WCDMA/3G-LTE智能手機的天線匹配電路內，最多可調節4個可調BST電容器。新產品的一大亮點是支持MIPI聯盟射頻前端（RFFE）標準，這個全新的工業標準可幫助手機廠商簡化手機設計。

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安森美推出用于智能手機的可調諧射頻元件 具備可靠天線性能

安森美于2013年3月推出新系列的可調諧射頻元件(TRFC)，協助開發最新世代智能手機的工程師解決其設計挑戰。這些新器件極優地結合了調諧范圍、射頻品質因數(Q)及頻率工作，提供比現有固定頻段天線更優異的解決方案。

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高通發布RF360前端解決方案 支持所有LTE頻段

高通于2013年2月推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統級解決方案，針對解決蜂窩網絡射頻頻段不統一的問題，首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。

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RFMD收購Amalfi半導體 加速其在入門級智能手機市場發展

RFMD于2012年11月宣布已經簽署最終協議，將以4750萬美元現金收購RF和混合信號的芯片公司Amalfi半導體。Amalfi的芯片RF CMOS和混合信號專業技術，整合到RFMD的客戶關系、產品組合、生產制造和全球供應鏈后，會加速全新的射頻CMOS功率放大器進入低成本入門級的智能手機市場。

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Avago宣布FBAR濾波器成功運用于15個智能手機頻段

Avago于2012年10月宣布，公司的薄膜腔聲波諧振器(FBAR)濾波器技術已經成功贏得多個產品設計，支持多達15 個不同頻帶應用。基于FBAR 技術濾波器的陡峭濾波曲線和優秀的帶外抑制能力除了可以幫助現代智能手機在擁擠的頻譜運作，還能避免可能影響甚至中斷數據傳輸的干擾。

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TriQuint推出用于下一代3G/4G智能手機的集成式多頻帶多模式功率放大器

TriQuint于2012年9月推出一款多頻帶、多模式的功率放大器(MMPA)---TQM7M9053，能簡化用于下一代全球3G / 4G智能手機和其他移動設備日益復雜的射頻前端。這個緊湊、高度集成的TRIUMF™多頻多模功率放大器實現了業界最佳的功率附加效，將大大節省分離器件成本，并提供多達15%以上的瀏覽時間。

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英特爾推出低價3G手機射頻SoC芯片

英特爾（Intel）于2012年8月推出新款射頻SoC芯片方案“SMARTi UE2p”，在射頻電路中整合了3G功率放大器，這將有助于開發出體積更小，復雜度和成本都更低的入門級3G設備。Intel表示，下一步還將會繼續與功率放大器廠商加大戰略合作，開發出更多的智能手機、平板電腦解決方案。

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Skyworks手機射頻前端系統SkyOne™ 集成所有射頻和模擬組件

Skyworks于2012年6月推出革命性前端系統SkyOne™，該產品集成了從收發器到天線的所有射頻和模擬組件，可有效降低前端復雜性、減小尺寸和縮短上市時間，滿足下一代移動平臺的嚴苛需求。適用于智能手機、平板電腦和超極本等移動設備。

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IQE收購RFMD的MBE制造部門 折算7年晶圓供貨合同

IQE公司于2012年6月宣布，已與RFMD公司簽署協議，收購RFMD內部整個分子束外延（MBE）的外延片制造部門，并獲得7年晶圓供貨合同，IQE公司將為RFMD獨家供應所有MBE晶圓的需求和大多數MOCVD晶圓的需求。

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RIM收購微波設計解決方案公司Paratek

黑莓設備制造商RIM于2012年3月宣布已經收購了微波設計解決方案公司Paratek Microwave Inc，該公司的主要業務是通過自適應射頻技術來提高移動設備的通話質量并延長電池的續航時間。Paratek曾經開發出過用于生產集成電路和其他零部件的薄膜材料，能夠在大幅度提高手機性能的同時進一步縮小這些零部件的體積。

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SkyCross推出可調諧天線模塊 適用多頻帶4G LTE設備

SkyCross于2012年2月推出用于4G LTE移動設備的SkyCross VersiTune-LTE™可調諧天線模塊。對于設備用戶而言，該模塊憑借更快的數據速度以及多頻帶和多功能操作，增強了用戶體驗。對于原始設備制造商而言，該模塊可簡化4G LTE設備設計，并使天線體積減半，從而使制造商能夠更快速和更輕松地開發擁有創新和時尚款式的差異化高性能設備。

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WiSpry量產RF MEMS天線調諧器

WiSpry于2012年1月宣布，其RF MEMS器件首次實現量產。WiSpry的RF MEMS產品在手機中可以發揮很多優勢，如減少信號干擾和掉線次數，更快的數據傳輸速率和改進的能量效率。借助WiSpry的技術，手機OEM廠商能夠開發容量天線，滿足超薄智能手機消費需求。

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