為期三天的中國電子信息博覽會（CITE）在深圳會展中心落下帷幕，攜多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案亮相展會的新岸線，讓行業內人看到了國內芯片企業的努力與機會。在物聯網大環境下，新岸線應用處理器和基帶處理器高度集成的單芯片Telink7689和單芯片Wi-Fi的NL6621智能解決方案，成為業內人士關注的焦點。與此同時，新岸線與富士康大廠的合作，也讓未來市場以及產業環境的發展更為有利。

實際上，融合已經不是一個新鮮概念，計算技術與通訊技術的融合是對傳統行業的一次革新的挑戰。他帶來的是開發平臺的多樣化，新技術、新應用得以在融合的平臺上迅速發展。國際領先的芯片廠商早已預感到了壓力并及早進行了布局。2011年，圖形處理器廠商nVidia花費3.67億美元收購了Icera，就是為了補齊在基帶和射頻方面的短板。

去年9月27日，新岸線對外發布了兩款芯片，AP+BP 的單芯片解決方案Telink 7689/7688、單芯片產品NL6621及相應的單芯片Wi-Fi解決方案。這兩款芯片的最大特點就是高集成度。Telink76XX將應用處理器(AP)與通信處理器(BP)高度集成在一顆芯片上，采用了異構低功耗高性能四核處理器，支持GSM/WCDMA雙模制式。NL6621是Wi-Fi基帶、射頻以及MCU高度集成的低功耗單芯片，支持802.11b/g/n，集成了TCP/IP協議棧，待機功耗僅為10μA。

此次CITE2014展上，展示了基于NL6621的智能插座方案，支持“單孔、多孔”，具有云端管理功能，可通過智能手機直接控制，支持局域網、廣域網對插座的控制。目前該方案已經被客戶采用，很快將產品化上市。

高集成度、軟硬件整合方案將成為未來市場的主導，進行了長期技術積累與布局的新岸線，已具備了全套芯片設計能力和向廠商提供成熟解決方案的能力。