汽車電子發展聲勢如日中天。歐美及亞洲車廠掀起智慧汽車、電動車（EV）設計風潮，已吸引半導體大廠全力擴展車用組件陣容；其中，由中國北斗和歐洲伽利略（Galileo）商轉營運所引發的新商機，更刺激多衛星全球導航衛星系統（GNSS）需求快速增溫，促使芯片商紛紛擴展相關產品陣容。

意法半導體（ST）大中華暨南亞區汽車產品事業群（APG）市場及應用部總監莫爾立（Edoardo Merli）表示，GNSS定位芯片搭上聯網汽車設計風潮，在全球汽車市場的出貨量正快速激增，已成為車用電子半導體廠重要的營收成長動能。隨著中國北斗衛星在2013年底商用，而歐盟伽利略衛星也計劃于2014～2015年擴大商轉，車廠也已開始尋求可支持新型衛星系統的解決方案，可望再掀起一波GNSS芯片采購商機。

事實上，既有的GNSS芯片大多僅支持北美全球衛星定位（GPS）和俄羅斯GLONASS，而此兩大衛星系統對歐洲和亞太區的訊號覆蓋率不足，遂影響在地汽車導航系統的定位精準度。也因此，歐洲和中國大陸自有衛星啟用對當地車廠、甚至電信商而言意義重大，將有助相關業者改善導航使用體驗，并可望引進更多機器對機器（M2M）應用和適地性服務（LBS），開創嶄新商機。

看好多衛星GNSS市場發展潛力，博通（Broadcom）已于2013年底率先發表兼容中國北斗、北美全球衛星定位（GPS）、歐洲伽利略（Galileo）、俄羅斯GLONASS和日本準天頂衛星系統（QZSS）的GNSS接收器單芯片。

不讓博通專美于前，意法半導體也于2014年初跟進推出新款多衛星GNSS芯片--TeseoIII，積極展開卡位。莫爾立強調，該芯片除可同時追蹤各國衛星訊號外，并結合獨家汽車航位推算（DeadReckoning）和感測器技術，可在GNSS收訊不佳時提供輔助式導航解決方案，將系統定位精準度推升至更高層級。

意法半導體APG汽車音響與車載資通訊處理器行銷經理Fabrice Guerrier補充，TeseoIII已分別通過歐洲太空總署和中國官方單位的實地測試，并已開始送樣；其整合射頻（RF）、數字控制器和快閃記憶體，大幅提高周邊組件整合度的優勢，將有助車廠和一級（Tier1）供應商縮減系統物料清單（BOM）成本，同時兼顧性能。

除博通和意法半導體外，包括高通（Qualcomm）、聯發科、英商劍橋無線半導體（CSR）和中國IC設計業者也正積極策動多衛星GNSS芯片設計案，可望在今年陸續揭橥新產品雛形。