由微電子所專用集成電路與系統(tǒng)研究室（二室）寬帶通信系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室承擔(dān)的“新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)”國(guó)家科技重大專項(xiàng)，在2010年度取得重要進(jìn)展。

IEEE802.11系列標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際上普遍采用的無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，2010年頒布的IEEE802.11n通過在基帶和媒介控制層采用增強(qiáng)處理技術(shù)，可取得600Mbps的物理層峰值吞吐率（其傳輸速率遠(yuǎn)高于目前應(yīng)用于蜂窩移動(dòng)通信的3G和LTE等最新標(biāo)準(zhǔn)），目前國(guó)際上僅Intel、Broadcom、Atheros、Marvell、Ralink等著名通信芯片公司掌握有802.11n芯片設(shè)計(jì)核心技術(shù)。僅2010年，預(yù)計(jì)WIFI芯片出貨量將達(dá)到破紀(jì)錄的7.7億片，而全球內(nèi)嵌WIFI芯片的智能手機(jī)超過7500萬部，作為全球最大的WIFI終端產(chǎn)品制造和消費(fèi)國(guó)家，核心芯片技術(shù)的缺失成為制約我國(guó)在此領(lǐng)域技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化推廣有所突破的重要因素。

由二室寬帶通信系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室牽頭承擔(dān)的“面向IMT-Advanced等寬帶無線通信系統(tǒng)的數(shù)模混合集成電路研發(fā)”和聯(lián)合承擔(dān)的“超高速無線局域網(wǎng)無線接口關(guān)鍵技術(shù)研究與驗(yàn)證”重大專項(xiàng)課題，圍繞高速無線局域網(wǎng)802.11a/g/n及下一代超高速無線局域網(wǎng)802.11ac技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)開展核心芯片的研發(fā)，作為國(guó)內(nèi)最早涉足802.11n及802.11ac核心芯片研發(fā)的團(tuán)隊(duì)，在2010年度取得顯著成果：從無到有的完成了802.11a/b/g/n全模式基帶算法和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧平臺(tái)，基帶傳輸原型系統(tǒng)，完成包括54Mbps數(shù)模混合SOC，802.11n 2X2數(shù)模混合芯片BCS5730等三款芯片的研制，其中2X2基帶芯片含4個(gè)80MHz/10bit ADC,4個(gè)80MHz/10bit DAC，支持MIMO-OFDM技術(shù)的基帶處理器，物理層峰值吞吐率達(dá)130Mbps，是國(guó)內(nèi)公開報(bào)道的第一顆MIMO-OFDM基帶處理器芯片，在此領(lǐng)域積累大量核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并已開展與知名系統(tǒng)供應(yīng)商的合作，該成果為團(tuán)隊(duì)開展更高性能的無線局域網(wǎng)數(shù)模混合SOC的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化奠定良好的技術(shù)基礎(chǔ)，是我國(guó)面向無線通信的高性能基帶數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一大突破。