NI推出集成Mezzanine I O模塊與Xilinx Kintex UltraScale FPGA的全新PXI FlexRIO架構(gòu)硬件平臺。 基于此全新架構(gòu)推出的第一批產(chǎn)品,包含兩款高分辨率PXI FlexRIO示...
貿(mào)澤電子(Mouser) 即日起開始分銷TAIYO YUDEN的EYSHSNZWZ 低功耗藍牙?模塊。利用此超緊湊模塊,開發(fā)人員可以在設(shè)計中輕松加入藍牙5技術(shù)。
Semtech推出其全新的微納型電子標簽參考設(shè)計,這種一次性超薄低功耗電子標簽可以被集成到各種一次性系統(tǒng)中或者粘貼到資產(chǎn)上,并由一次特定事件觸發(fā)后進行通信?;贚oRa的...
紫光旗下銳迪科微電子推出業(yè)界最高集成度的NB-IoT雙模單芯片解決方案RDA8909。RDA8909支持NB-IoT及GSM GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模式,支持3GPP-R14標準,可廣泛運用于可穿戴設(shè)備、智...
EPC9126HC開發(fā)板采用具備超快速功率轉(zhuǎn)換特性的氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN FET),由于可以驅(qū)動高達150 A及可低至5 ns脈寬的脈沖大電流,因此可以提高激光雷達(LiDAR)系...
Mavenir宣布推出其名為CloudRange?Network Slice Suite的虛擬化網(wǎng)絡(luò)切片軟件解決方案,該解決方案支持在4G和5G網(wǎng)絡(luò)上對無線電、核心網(wǎng)以及應(yīng)用進行端到端網(wǎng)絡(luò)切片。
在2017全球移動寬帶論壇的4 5G持續(xù)演進峰會上,華為LTE產(chǎn)品線總裁熊偉發(fā)布了“構(gòu)建面向2020的全業(yè)務(wù)極簡基礎(chǔ)網(wǎng)”理念,明確指出,要通過孵化全業(yè)務(wù),打造千兆體驗,實現(xiàn)...
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)發(fā)布了兩款新型板(屏蔽板),進一步擴展了其最近發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)套件(IDK)平臺的功能。
電子身份證(eID)和護照的核心在于強有力的耐用型安全解決方案。采用“線圈模塊”(CoM)封裝的安全芯片在這一點上具備明顯優(yōu)勢。英飛凌科技股份公司現(xiàn)推出用于非接觸式...
安立公司近日發(fā)布MD8430A信令測試儀LTE-Advanced Pro相關(guān)測試選件,其中包括:LTE DL 5CA選件、LTE UL 3CA選件、SCME Fading選件、eMTC和NB-IoT選件
射頻器件選型工具:射頻連接器 轉(zhuǎn)接器/旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié) 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉(zhuǎn)換器 連接波導(dǎo) 喇叭天線 力矩扳手