新的角型設(shè)計(jì)優(yōu)化了零件的硬度，具有更高的屏蔽性能

萊爾德科技公司日前宣布，推出新型硬角板級屏蔽罩 (BLS)。該公司是無線系統(tǒng)和其它高級電子產(chǎn)品應(yīng)用定制高性能組件的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。

萊爾德科技是市場上唯一可提供此專有屏蔽設(shè)計(jì)的公司，其硬角板級屏蔽罩整合了新的角型設(shè)計(jì)，以優(yōu)化零件硬度，提高印制電路板 (PCB) 的穩(wěn)固性。隨著 PCB 設(shè)計(jì)師越來越多地使用更薄的基板，剛架結(jié)構(gòu)可增加組件強(qiáng)度，從而提高組件整體的穩(wěn)健性和性能。屏蔽罩可改善焊接點(diǎn)可靠性和減少破裂風(fēng)險(xiǎn)，尤其是在薄 PCB 的跌落測試中，其性能更為顯著。多款標(biāo)準(zhǔn)萊爾德科技 EMI 零件，包括單片型、雙片型和多倉板級屏蔽罩現(xiàn)在均采用硬角設(shè)計(jì)，大小可根據(jù)客戶的要求定制。

新型屏蔽罩比傳統(tǒng)的拉伸屏蔽罩更加堅(jiān)固和穩(wěn)健，可改善焊接齒型結(jié)構(gòu)的共面性。屏蔽罩可以承受更高程度的彎曲（即，更多操作），而不會發(fā)生塑料變形。由于消除了拉伸法蘭，可節(jié)省在 PCB 上屏蔽跡線（寬度約為 0.3 毫米）所需的空間，使屏蔽罩能夠更加緊密地置于 PCB 上。由于無需拔模，可實(shí)現(xiàn)更多屏蔽空間和改善元件的間距。

部分拉伸的角位于屏蔽罩頂部附近，可改善扭轉(zhuǎn)剛度，而不會產(chǎn)生拉伸凸緣，亦無需拔模。對于超過 2 毫米的零件，該角既可拉伸也能與聯(lián)鎖的多半徑角組合，實(shí)現(xiàn)更高的 EMI 屏蔽效率。聯(lián)鎖角可以在成型和拉伸流程中嚙合和擠合，使超過 2 毫米的零件更加堅(jiān)固。對于小于 2 毫米的零件，該角將為全拉伸式，并無聯(lián)鎖角。

萊爾德科技美洲 EMI 金屬產(chǎn)品經(jīng)理 John Noto 說道：“萊爾德科技的新型硬角板級屏蔽罩減少了聯(lián)鎖角之間的空隙，提高了屏蔽罩的 EMI 性能。硬角具有更高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，不需要大型的懸掛零件，同時(shí)還可提高共面性和目測檢查能力。”

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 EMI 解決方案供應(yīng)商，萊爾德科技可為全球高科技產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用提供各種材料和封裝的創(chuàng)新板級解決方案。

關(guān)于萊爾德科技公司

萊爾德科技為無線及其他高級電子應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造定制的關(guān)鍵性能產(chǎn)品。

該公司是電磁干擾（EMI）屏蔽、熱管理產(chǎn)品、機(jī)械驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、信號完整性部件、無線天線解決方案以及射頻（RF）模塊和系統(tǒng)設(shè)計(jì)和供應(yīng)的全球市場領(lǐng)導(dǎo)廠商。

萊爾德科技可向電子行業(yè)的所有領(lǐng)域供應(yīng)定制產(chǎn)品，包括手持式設(shè)備、電信、數(shù)據(jù)傳輸和信息技術(shù)、汽車、航空、國防、消費(fèi)、醫(yī)療以及工業(yè)市場。

萊爾德科技隸屬 Laird PLC 旗下，在 13 個(gè)國家擁有超過 39 個(gè)分部，雇傭超過 10,000 名員工。