此橡膠填隙材料可提供滿足高公差疊加要求的電氣絕緣

萊爾德科技公司日前宣布推出新型 Tflex™ XS400 系列導(dǎo)熱填隙材料。該公司是無線系統(tǒng)和其它高級電子產(chǎn)品應(yīng)用定制高性能組件設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。

Tflex™ XS400 系列是導(dǎo)熱填隙材料線中最新的導(dǎo)熱墊，是專門設(shè)計的提供中等導(dǎo)熱性能（導(dǎo)熱性為 2.0 W/mK）的橡膠填隙材料。這種柔軟的界面材料可以最小的壓力與配件表面貼合，從而在對配件產(chǎn)生很小或不產(chǎn)生應(yīng)力的情況下產(chǎn)生很小的熱阻。

Tflex™ XS400 導(dǎo)熱材料目前提供的厚度范圍為 0.020 英寸至 0.200 英寸（0.50 毫米至 5.0 毫米），增量為 0.010 英寸，該材料具備固有的膠粘特性，易于裝配，無需粘合層。由于該材料的另外一面有TG (Tgard™) 襯墊，它與電氣絕緣，在 40°C 至 160°C 的溫度條件下保持穩(wěn)定，且符合 UL 94V0 可燃等級；它還符合 RoHS 指令 2002/95/EC 及其后續(xù)修訂條款的限制。

萊爾德科技熱界面材料產(chǎn)品經(jīng)理 Jane Bell 表示：“Tflex™ XS400 填隙材料是一款易于處理的導(dǎo)熱墊，具有釋出氣體低的性能。它是電信、IT、消費類、汽車、LED 以及電源等需要在放熱元件與吸熱元件中間放置間隙墊的應(yīng)用設(shè)備的絕佳選擇，它能夠吸收高公差疊加，提供電氣絕緣。”

作為一家提供高性能、低成本 熱管理方案的業(yè)界領(lǐng)先廠商，萊爾德科技可提供知識、創(chuàng)新和資源，確保在醫(yī)療、分析、電信、工業(yè)、消費市場上實現(xiàn)超卓的熱性能，讓客戶滿意。有關(guān)更多信息，請登錄 www.lairdtech.com。

關(guān)于萊爾德科技公司

萊爾德科技為無線及其他高級電子應(yīng)用設(shè)計和制造定制的關(guān)鍵性能產(chǎn)品。

該公司是電磁干擾（EMI）屏蔽、熱管理產(chǎn)品、機(jī)械驅(qū)動系統(tǒng)、信號完整性部件、無線天線解決方案以及射頻（RF）模塊和系統(tǒng)設(shè)計和供應(yīng)的全球市場領(lǐng)導(dǎo)廠商。

萊爾德科技可向電子行業(yè)的所有領(lǐng)域供應(yīng)定制產(chǎn)品，包括手持式設(shè)備、電信、數(shù)據(jù)傳輸和信息技術(shù)、汽車、航空、國防、消費、醫(yī)療以及工業(yè)市場。

萊爾德科技隸屬 Laird PLC 旗下，在 13 個國家擁有超過 39 個分部，雇傭超過 10,000 名員工。