通過小型薄型化,封裝面積與本公司以往產品相比減小約50%
TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC(社長:上釜健宏)開發出可對應智能手機、手機等的藍牙和無線局域網的2.4GHz頻段以及 5GHz頻段的薄膜帶通濾波器(TFSB系列),并從2011年9月開始量產。

該濾波器產品可確保低損耗傳輸,并大幅衰減無用信號,確保信號品質。通過將端子從以往的側面端子型變更為底面端子型,使封裝面積約減小50%。薄膜微細布線技術是TDK在HDD用磁頭制造中長年積累的技術,我們將該技術應用到高頻元件的生產中,不僅確保了面向智能手機等高功能移動設備及高頻模塊產品的高特性,同時還實現了小型薄型化。通過該薄膜微細布線技術,成功開發出了1005形狀(縱1.0mm x 橫0.5mm)厚度僅為0.3mm的世界最小※的帶通濾波器。
該產品的使用溫度范圍為-40℃~+85℃,用于以智能手機和手機為代表的移動通信設備的高頻電路部分。
主要應用
· 確保智能手機、手機的無線局域網、藍牙模塊、藍牙頭戴式耳機等的信號品質
主要特點
· 利用在HDD用磁頭制造中所積累的薄膜技術,實現了1005形狀的世界最小※尺寸——厚度0.3mm
· 采用底面端子型結構,封裝面積與本公司以往產品相比減小約50%
主要特性
產品名稱 |
TFSB系列 | |
頻段 |
2400 - 2500MHz |
4900 - 5850MHz |
插入損耗 [db] |
3.0 max |
1.5 max. |
使用溫度范圍 [°C] |
-40 ~ +85 |
-40 ~ +85 |
額定功率 [dBm] |
27 max. |
27 max. |
形狀 [mm] |
1.0×0.5×0.3 mm |
1.0×0.5×0.3 mm |
TDK-EPC公司簡介
TDK-EPC公司(簡稱TDK-EPC)是TDK集團分公司,總部設在日本東京,它在電子元件、模塊和系統制造方面處于行業領先地位。TDK與愛普科斯集團相互整合電子元件業務,聯合成立了TDK-EPC公司,該公司銷售TDK和EPCOS品牌產品。
產品組合包括電容器(積層陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器)、電感器、鐵氧體磁芯、高頻元件、傳感器、壓電以及保護元件。正是有了這些產品系列,TDK-EPC能夠進軍信息和通信技術以及汽車、工業和消費電子等領域,從同一渠道提供高值產品和解決方案。公司在亞洲、歐洲和南北美洲都設有產品設計、制造和銷售中心。
產品組合包括電容器(積層陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器)、電感器、鐵氧體磁芯、高頻元件、傳感器、壓電以及保護元件。正是有了這些產品系列,TDK-EPC能夠進軍信息和通信技術以及汽車、工業和消費電子等領域,從同一渠道提供高值產品和解決方案。公司在亞洲、歐洲和南北美洲都設有產品設計、制造和銷售中心。