TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC（社長：上釜健宏）開發出業內首創※的可同時實現抑制高速差分傳輸過程中產生的共模噪聲及GSM頻段的差模噪聲功能的薄膜共模濾波器（TCD0806B-350-2P），并從2011年9月開始量產。

 

該新產品在保持與本公司以往產品（TCM0806G）相同尺寸（0.85×0.65×0.40mm）的基礎上，發揮 TDK獨有的薄膜電路成型技術及材料技術，成功地在以往僅能抑制共模噪聲的濾波器中，增加了抑制差模噪聲的功能。

 

因此，該產品能夠同時抑制共模噪聲和GSM頻段（800MHz頻段）的差模噪聲，大大改善智能手機、手機等的信號接收靈敏度。用戶通過使用該新產品，可減少元件數量，縮小封裝面積，有助于移動設備等的進一步小型化。

 

該新產品的截止頻率為3.0GHz，共模阻抗為35Ωtyp，額定電流為100mA。

該新產品主要適用于智能手機、手機等移動設備。

 

·MIPI：Mobile Industry Processor Interface（移動行業處理器接口）。“MIPI聯盟”推行的開放標準。

·EMI: Electromagnetic Interference（電磁干擾）。主要指電子設備釋放出來的輻射干擾。它與針對外來電磁波的抗擾度EMS（Electromagnetic Susceptibility，電磁抗擾度）一同，是 EMC（Electromagnetic Compatibility，電磁兼容性）對策的內容之一。

主要應用

· 移動設備等普通消費品的高速差分傳輸的噪聲抑制

 

· 一個元件就可實現抑制共模噪聲及差模噪聲

· 可減少元件數量，縮小封裝面積

 

 

TDK-EPC公司(簡稱TDK-EPC)是TDK集團分公司，總部設在日本東京，它在電子元件、模塊和系統制造方面處于行業領先地位。TDK與愛普科斯集團相互整合電子元件業務，聯合成立了TDK-EPC公司，該公司銷售TDK和EPCOS品牌產品。
產品組合包括電容器(積層陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器)、電感器、鐵氧體磁芯、高頻元件、傳感器、壓電以及保護元件。正是有了這些產品系列，TDK-EPC能夠進軍信息和通信技術以及汽車、工業和消費電子等領域，從同一渠道提供高值產品和解決方案。公司在亞洲、歐洲和南北美洲都設有產品設計、制造和銷售中心。