近年隨著3G頻段的增加，基板的布局結構正在趨向復雜化，設計緊湊型產品也變得越來越難了。為了滿足市場上對小型且不需要阻抗匹配*4的模塊的需求，我們開發了集功率放大器、耦合器和雙工器為一體的世界最小的模塊。
株式會社村田制作所開發出適用于3G設備的集功率放大器*1、耦合器*2和雙工器*3為一體的世界最小發射模塊 (PAD) 。
為了滿足客戶對更小型模塊的需求，我們正在研究高性能發射模塊 (PAD) 的更小型產品。同時，我們還正在開發其雙頻段產品。
產品特點
· 具有自動切換Gain (增益) *5的功能 (節能型產品)
· 擁有分別支持B1、B2、B5、B8頻段的4個系列產品
· 具有高轉換效率的功率放大器功能，可提高電池的工作效率。
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HPM (28.25dBm) |
45% |
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MPM (17dBm) |
30% |
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LPM (7dBm) |
18% |
術語說明
*1 功率放大器: 安裝在手機等電子通信設備中的在發射高頻信號時能夠放大此高頻信號功率的半導體元件。
*2 耦合器: 適用于檢測輸出信號的元件
*3 雙工器: 能夠同時對不同頻率的發射信號 (經發射電路進入天線電路的信號) 和接收信號 (經天線電路進入接收電路的信號) 進行濾波處理的元件。另外，還能夠防止發射電路的信號輸入接收電路。
*5 Gain (增益) : 自動調節電磁波功率密度 (信號強弱) 的功能。例如在信號很弱的環境下，可通過減少信號來達到節能的目的。
粵公網安備 44030902003195號